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來源:股海煉金   發佈於 2010-12-22 16:01

2011年PC與XPad產業展望

iPad的成功因素主要有兩項:第一產品軟硬體整合程度完美,尤其觸控靈敏度高,且價格具競爭力; 第二採取iPhone相同iOS,軟體開發商得以迅速開發相容iPad的應用程式。因此消費者使用後,創下滿意度高達9成的紀錄。 Ø 我們認為在數位匯流的趨勢下,整合型且具攜帶性的裝置成長潛力大,加上觸控使用日漸普及,傳統非IT使用者將更容易上手,因此預估2013年全球XPad (包含iPad與iPad-like)市場將由今年1,500萬台左右,大幅成長至1.48億台,接近NB 6成之規模。 Ø XPad硬體規格與軟體整合接近智慧型手機,對智慧型手機大廠跨入7吋或10吋平板電腦市場,相較PC系統大廠容易,因此初期智慧型手機廠商較具優勢,HTC供應鏈之台系廠商可望受惠。 Ø 以整體產業供應鏈而言,認為受惠程度較大之次產業為HDI、載板、軟板、金屬機殼、以及觸控相關供應鏈,並可留意數位匯流趨勢下,可帶動雲端運算新商機的成長。 Ø 目前Android陣營開發進度略為落後,但預計在1H11將有大量iPad-like發表,在市場引導題材熱度下,相關平板受惠個股將有股價表現機會,2H11iPad-like出貨將逐漸放量,預估2011年XPad可望出貨4,000萬台左右。 Ø XPad帶動ARM架構處理器取代x86架構,推升上游smart phone BB&AP晶片廠往XPad領域移動,配合日圓升值趨勢,下游台系載板廠出貨景碩(3189.TT) 將一併受惠。 Ø 受惠智慧型手機、XPad等產品推出,及Touch功能滲透率提升,均推升軟板需求向上;配合全球軟板版圖移動,台廠在成本具優勢下,預估2010~2012年台灣軟板廠市值CAGR達2成,市佔率將朝三成邁進,其中看好台郡(6269.TT)與台虹(8039.TT)2011年營運動能。 Ø HDI在多階與Any-layers產品增加對壓合與雷鑽製程需求,受1H11手機淡季時智慧型手機比重持續提高且部分機台交期延長,整體HDI產業於2H11產能開出後可支應手機旺季與XPad出貨,預估高階產能將維持全年高度利用率,HTC供應商燿華(2367.TT)與iPhone供應商欣興(3037.TT)受惠程度最大。 Ø 台廠雲端商機在基礎設施建置(IaaS)與終端裝置(Clinets),其中硬體商機高於軟體平台,基礎設施主要以光纖通訊,伺服器與儲存設備為主,首推聯鈞(3450.TT)與喬鼎(3057.TT)。另外雲端亦帶動Data Center需求下,我們看好具備雲端機房解決方案能力的台達電(2308.TT)。

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