土地銀行主辦華通(2313)電腦新臺幣50億元聯貸案，成功完成募集，華通拿到聯貸案資金早盤股價一度衝漲停慶賀！
該聯貸案資金用途為償還公司既有銀行債務所需資金，由臺灣土地銀行擔任額度管理銀行暨臺灣銀行、遠東國際商業銀行、台新國際商業銀行、台北富邦商業銀行、玉山商業銀行、合作金庫銀行、中國信託商業銀行、安泰商業銀行、彰化商業銀行、中華開發工業銀行、臺灣工業銀行、大眾商業銀行、上海商業儲蓄銀行共同主辦，以及第一商業銀行、華南商業銀行、兆豐國際商業銀行、臺灣新光商業銀行及台中商業銀行等19家銀行踴躍參與超額認貸比率達225%，最終仍以新臺幣 50億元圓滿結案。
華通以生產印刷電路板(PCB)為主要業務，產品線涵蓋資訊、通訊、網路、半導體封裝基板及消費性電子等領域，外銷地區包括東南亞及東北亞、歐、美等地，技術能力向為華通主要競爭優勢之一，為符合電子產品輕薄短小趨勢及智慧型手機市場需求，近年轉型生產高密度連結手機板，主要客戶群多為國際一線大廠包括 Motorola、Nokia、鴻海、廣達及華寶等。
華通營運以全產品線服務策略，持續技術開發重一般多層、高密度電路板、高層次板、軟板及軟硬板與產品打件服務，整體營運效率高，具市場競爭優勢，隨市場智慧型手機需求成長及3階HDI板及Anylayer HDI板良率提昇，公司營運展望可期。