電子工程專輯20101217
國際研究暨顧問機構 Gartner 發布最新展望報告， 2010年全球半導體資本設備支出達到384億美元，較2009的166億美元大幅成長131.2%；同時預估 2011年全球半導體資本設備支出為380億美元，較2010年微幅下滑1%。
Gartner副總裁Klaus Rinnen表示：「2010年會是半導體設備產業成長最為強勁的一年，較景氣大壞的2009年顯著反彈回升。」不過，企業應為成長較為緩和的2011年預先做好準備，因為屆時設備採購會更注重產能提升而非技術設備。
Rinnen進一步分析：「兩大趨勢會引導未來的資本支出。首要趨勢是NAND快閃記憶體成為記憶體部門最主要的資本支出來源。在平板媒體(media tablets)銷售佳績的帶動下， NAND 的需求在可預見的未來皆將維持強勁，且必須持續大幅投資以因應激增的需求。另一趨勢是，晶圓代工產業因台積電(TSMC)、GLOBALFOUNDRIES和三星(Samsung)在尖端技術激烈競爭，本支出需求，以及整合元件大廠(IDMs)持續的資產輕減(asset lite)策略，所帶動的資本支出。」
半導體資本設備市場的所有部門在2010年的成長表現格外強勁，年增率在118%至140%間(參考下表)。在晶圓廠設備(WFE)市場，2010年全球在此市場的支出穩步增至297億美元，較2009年勁揚133%。半導體全球需求的強勁，加以在2008年和2009年投資不足，使得之前受抑制的設備需求因景氣回春而釋放出來。然而，由於更多的產能上線和半導體生產隨終端消產品需求而減緩，整體產能使用率已呈緩慢下降之勢。Gartner預測，2011年晶圓廠設備市場將萎縮3.4%，2012年則可望回復正成長。
2010年，全球封裝設備(PAE)部門的支出估計可逾59億美元，較2009年增加118.6%。同時預期2011年封裝設備部門的支出可成長7%。進一步看各區域市場，2010年亞太地區在封裝設備的採購將會占整體市場的79%，至2014年時，此一比重將上升至86%。2013年，中國將成為封裝設備最大採購者，屆時占整體市場的比重將突破30%。
2010年，全球自動測試設備(ATE)市場規模預計可達28億美元，較2009年大幅成長140.5%。此一市場於今年前三季皆呈穩健成長，但2010年底會出季節性衰退，且延續到2011年初。自動測試設備市場於2010年的大幅成長，主要原因之一是此一市場景氣於2009年跌至谷底，當時記憶體測試設備市場甚至衰退至不足2億美元。