花旗環球證券半導體分析師徐振志昨日出具最新研究報告指出，研究顯示包括iPhone、iPad、似 Pad產品、高階智慧手機、netbook及Kinect等六大新應用產品明年將對封測、PCB類股分別產生新台幣320億元、150億元營收，換算約分別占台灣封測廠、PCB廠今年營收的17%、15%，封測、PCB族群分別喊進日月光(2311)及景碩(3189)。
徐振志表示，目前台廠僅少數IC設計廠受惠於主要新應用，所以台廠IC設計廠對封測類股的直接貢獻並不明顯，其中aQFN打線封裝約占這些新應用量能的 57%，其次高階、低階封裝則分別占33%、10%，由於所有通訊及消費電子新應用商品的生命週期都相對短，預期這些新應用商品在金打線轉換至銅打線製程上將會加速，日月光因銅打線製程技術領先，將成為這波製程轉換的贏家。
徐振志認為，預估明年智慧手機HDI及FC CSP營收將會倍增，明年來自主要新應用商品占HDI、FC-CSP營收比重將分別提高至56%、57%，HDI上檔風險在於較高平均單位售價(ASP) 的任一層HDI需求增加，同時FC-CSP基板市場也將受惠於蘋果委外訂單增加而擴大。
徐振志指出，正面看待日月光及景碩，維持日月光評等、目標價為買進、34元，預期日月光將是這波新銅打線製程循環的主要受惠者，並給予景碩評等為買進，主係看好景碩獲利持續成長及市占率表現，景碩目標價為108元，顯示還有20%要漲，另給予南電(8046)評等為賣出。