2025-09-18 15:49:35 新聞中心 發佈
綜合陸媒報導，《華為全聯接大會2025》今(18)日於上海舉辦。大會首日，華為副董事長兼輪值董事長徐直軍表示，昇騰晶片將不斷演進，更多晶片還在規劃。徐直軍首次公布了昇騰晶片演進和目標，未來三年，華為已規劃了昇騰多款晶片，包括950PR，950DT及昇騰960和970；其中，950PR將於明(2026)年第一季對外推出。

 

根據華為公布路線圖顯示，華為今(2025)年第一季已推出昇騰910C，後續將在2026年第一季推出昇騰950PR，2026年第四季推出昇騰950DT，2027年第四季推出昇騰960晶片，2028年第四季推出昇騰970晶片。

 

具體技術指標方面，昇騰950PR/DT微架構將升級為SIMD/SIMT，算力達到1PFLOPS(FP8)/2PFLOPS(FP4)，支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8 /HiF8/MXFP4/HiF4等數據格式，互聯頻寬為2TB/s。昇騰960、970微架構均為SIMD/SIMT，算力分別翻倍至2PFLOPS(FP8) /4PFLOPS(FP4)和4PFLOPS(FP8) /8PFLOPS(FP4)。

 

此外，自昇騰950PR開始，昇騰AI晶片將採用華為自研的HBM；其中，昇騰950搭載自研的HBM HiBL 1.0；昇騰950DT升級至HBM HiZQ 2.0。

 

會上並發布了全球首個通算超節點華為 Taishan 950 SuperPoD，基於鯤鵬950開發，最大16節點(32P)、最大記憶體48 TB、支援記憶體/SSD/DPU池化，2026年第一季上市。

 

徐直軍並表示，超節點成為AI基礎設施建設新常態，目前CloudMatrix 384超節點累計部署300+套，服務20+客戶。華為將推出全球最強超節點Atlas 950 SuperPoD，算力規模8192卡，預計今年第四季上市。此外，新一代產品Atlas 960 SuperPoD ，算力規模15488卡，預計2027年第四季上市。