2025/08/14 15:50  
DeepSeek新款模型已延後推出。（路透）
〔編譯魏國金／台北報導〕金融時報報導，中國人工智慧（AI）公司深度求索（DeepSeek）因未能使用華為晶片進行訓練，而延遲新模型的推出，此事突顯北京力推取代美國技術的限制。
報導說，3名知情者透露，DeepSeek今年1月推出其R1模型後，中國政府便鼓勵該公司採用華為昇騰處理器，而非輝達系統。
他們表示，但在使用昇騰晶片訓練R2的過程中持續遭遇技術問題，導致DeepSeek使用輝達晶片進行訓練，而華為晶片進行推理。相關問題便是R2模型從5月延後公佈的主因，此舉也導致被對手後來居上。
模型訓練涉及模型從大型資料集中學習，而推理涉及運用已完成訓練的模型，進行預測或產生回應的步驟。
DeepSeek的困境正顯示中國的晶片在關鍵工作上仍落後美國對手的現實，也突顯中國在技術自主上面臨的挑戰。
金融時報近日報導，北京要求中國科技公司說明下單採購輝達H20晶片的合理性，以鼓勵他們採用華為與寒武紀的替代晶片。但業界表示，與輝達產品相較，中國晶片存在穩定性問題，以及晶片間連接速度較慢、軟體品質較差。
知情者透露，華為派出一個工程師團隊前往DeepSeek辦公室，以協助該公司使用其AI晶片，開發R2模型，然而儘管現場有該團隊，DeepSeek仍無法在昇騰晶片上進行成功的模型訓練。DeepSeek目前仍與華為合作，以使R2模型能與昇騰相容，進行推理。
DeepSeek創辦人梁文鋒在公司內部對R2的進展表示不滿，也一直投入更多時間建構先進模型，以維持公司在AI領域的領先地位。