財訊新聞 　 2025/07/30 08:00

【財訊快報／編輯部】AI與高效運算(HPC)進入爆發增長時代，晶片製程、摩爾定律推進趨緩，然而先進封裝技術已成為提升整體算力的關鍵戰場。

近期，市場流傳一份NVIDIA與供應鏈研發導入「CoWoP」的技術藍圖，這當中有甚麼值得觀察之處？以下為進一步的分析解讀。

近期業界流傳一份名為「CoWoP」的全新封裝架構，亦即「Chip-on-Wafer-on-Platform PCB」的技術藍圖，據悉，為現有CoWoS的技術演進。

供應鏈業者透露，「CoWoP=CoWoS-基板」，據該資料顯示，CoWoP預計2026年10月在NVIDIA的GR150(Rubin)平台上實現，將是CoWoS與CoWoP「並行」的先進封裝策略。