近期外資大買日月光，里昂證券出具最新日月光(2311)研究報告指出，過去18個月來，日月光已擴大領先，更加肯定其預期日月光將會持續增強封測市占率，日月光優勢在於IDM(整合元件廠)業務擴增及銅打線製程技術領先，繼銅打線之後，下一個利多將落在 aQFN、fan-out WLP及新興的2.5D/3D IC技術，重申日月光評等為買進，目標價為35.8元。
里昂證券表示，看好日月光在封測市場的領先地位，由於IDM委外代工業務增加及加速先進封裝技術的應用性，將帶動封測產業藉由較高階R&D要求及複雜生產製程以建立門檻；半導體產業今年循環復甦高峰已過，預期大廠可望以技術領先長期計畫搶占市占率，目前日月光全球市占率僅16%，還有很大空間去搶食小廠的市占。
里昂證券分析，日月光銅打線製程領先已在過去幾季成功推展市占率及毛利率改善，但銅打線製程題材已眾所皆知，焦點將會轉到下一個成長動能，看好aQFN、fan-out WLP及新興的2.5D/3D IC技術將會成為日月光長、短期利多。