2025-04-22 15:11:20 記者 羅毓嘉 報導
ASIC設計服務廠智原(3035)展望2025年Q2，預估單季營收將較Q1下滑約30%，主因量產(MP)營收減少所致，惟IP授權與ASIC設計業務預期持續成長。因產品組合改變，Q2毛利率可望提升至27%至30%區間，優於Q1的20.3%，營業費用率預估將與Q1持平。

智原總經理王國雍表示，外部經營環境變動雖大，但風險相對可控，Q1已順利達成預期進度，接下來仍將依照既定規劃持續推進。2025年Q1在先進製程、先進封裝方面取得良好成果，客戶回饋積極。

智原Q1洽談中案件數自2024年Q4的35件提升至47件，雖無法保證全數轉為訂單，但長期推進下，成功率可望提升。近期客戶應用領域除AI相關外，亦涵蓋無人機、IP CAM、印表機與遊戲機等，智原強調不以AI單一應用為主，而是擴大整體應用面向。

Q1的design win案件方面，先進製程業務取得3件FinFET製程訂單、與3件先進封裝專案，應用製程則有2件14–12奈米與1件12奈米以下案子。此為智原單季接單的新高，客戶橫跨歐洲、日本、中國及亞洲其他地區，有助分散地緣風險。

王國雍表示，受美國技術限制影響，市場對先進封裝需求明顯升溫，目前仍有10多件相關案子洽談中。智原與聯電(2303)維持密切合作，提供Fabless–OSAT的整合服務，技術來源多由晶圓廠提供，此為與傳統ASIC廠最大的差異化優勢。

王國雍強調，目前高階OSAT產能仍相對緊張，尤其涉及2.5D/3D封裝的interposer與TSV等技術高度依賴晶圓廠，智原能在聯電獲得穩定產能支援，進一步突顯其供應鏈整合能力。

智原強調，其提供的先進封裝服務並非自建封測廠，而是透過設計服務主導OSAT製程規劃，目標技術鎖定16奈米FinFET以上封裝，協助客戶取得關鍵製程與產能資源。

以近期案例為例，智原負責整體DRAM Controller設計，搭配華邦電(2344)記憶體晶片與聯電邏輯晶圓資源，展現其整合上游晶圓廠與IC設計服務的核心價值。公司未來將持續深化其於先進封裝與多元應用的布局，擴大IP與ASIC的長期業務成長潛力。

智原Q1單季營收74.38億元、季增152%，稅後盈餘為3.46億元、季增46.6%，EPS為1.33元。