財訊新聞 　 2025/04/16 16:16

【財訊快報／記者李純君報導】近日市場關注的半導體產業焦點，在於台積電(2330)首條CoPoS的小型生產線，是在台灣不是美國，並會在明年正式啟用，力拼最短時間量產。且，值得注意的是，這條產線將屬於CoWoS-L的變種，有望用於AI相關晶片上。

AI趨勢銳不可擋，尤其AI晶片產出均為3奈米、4奈米與5奈米等最先進製程，後段封測中，CoWoS更蔚為潮流，然因後續晶片尺寸擴大，尤其某美系大廠的下世代AI晶片，在單一12吋晶圓上的排版僅有4顆，產出效益不理想，為此，方形或稱為面板型排列方式的需求興起。

半導體業界透露，台積電的CoPoS，第一條產線將設在向采鈺承租的龍潭廠房中，技術層次為CoWoS-L，但中介端的排版為方形，有承載盤，尺寸為310x310，客戶可望是某美系AI晶片大廠，明年下半年可以逐步產出。

設備圈業者也透露，雖然這條是CoPoS產線，但技術、晶片線路等內部規格都得跟CoWoS一樣，力拼的是最快時間可以量產，而此一技術與首條產線是放在台灣的，短期內在台積電美國是不會出現的，且因為是AI晶片專用，也不可能技術轉給群創(3481)。

至於群創，目前發展主力在FOPLP，訴求為成本考量，應用晶片也屬於中低階的消費性市場，非AI領域，更無能力跨入甚至量產CoWoS技術，未來若有機會獲得台積電外包，也多屬於中低階、拼量的晶片市場。