《產業分析》擁有PHY及USB-IF認證，搶USB 3.0商機如虎添翼
2010/10/21 12:52 時報資訊
【時報記者王淑以台北報導】日前集邦科技預估，USB 3.0將在2011年成為新一代主流的傳輸介面，取代USB 2.0效應將逐漸發酵。惟USB 3.0尚未躍為主流，較多競爭者投入的裝置端（Device）已開始殺價競爭激烈，若業者無自主設計的PHY（實體層），儘管取得瑞薩電子(前身為NEC)授權費，但昂貴授權費最終勢必無利可圖，因此擁有PHY以及主控端（Host）陸續取得USB-IF認證，不再讓瑞薩獨大，英特爾、超微晶片組支援USB3.0水到渠成，屆時USB3.0商機不再是紙上談兵。
USB3.0商機龐大，未來可能取代HDMI等接口，成為標準，無不吸引各路人馬搶進，惟從2008年11月喊出至今，滲漏率仍低，除了英特爾、超微未支援USB3.0外，USB3.0向下相容性出問題、USB3.0與USB2.0電流不符合，以及主控端（Host）仍是瑞薩電子(前身為NEC)獨大，價格居高不下及USB3.0 PHY授權金昂貴，都是USB 3.0市場擴展緩慢主因。
談到USB3.0目前遇到的情況之一，是USB3.0向下相容性出問題，就是裝置端（Device）USB 2.0產品插入Host 端USB3.0接口，或者是Device端的USB3.0插入USB 2.0接口，出現無法運作情況，主因是USB3.0與USB2.0各自擁有driver，加上電流不同，因此產生向下相容性窘境。鈺創指出，旗下產品可符合向下相容性，這是通過微軟認證審核關鍵之一。
USB3.0目前遇到的情況之二，是Host端僅有瑞薩及Fresco logic、鈺創等，惟目前僅有瑞薩通過微軟及USB-IF雙認證，致使主機版業者只好採用價格昂貴的瑞薩產品，這也是USB3.0滲漏率低主因。
鈺創本週指出，其產品預計11月到年底可望取得USB-IF認證。未來隨著Host端投入者相繼取得微軟及USB-IF雙認證，滲漏率才可望攀高。
在解決關鍵的Host端問題後，投入最多競爭者的Device端，尚面臨重大問題，就是無自主PHY廠商，需向瑞薩等廠商取得授權，惟授權金可不是一個小數目，產品還尚未出貨，價格已經殺得慘烈，同時國際大廠對無自有技術的USB3.0疑慮不在話下，因此最終能跑到終點贏的關鍵就擁有自有PHY廠商。
英特爾已宣布將USB 3.0納入主機板的參考設計（Reference Design），在處理器廠商大力推廣的情況之下，明年在Host端的成熟與滲透率可望大幅提升，屆時Device端商機將逐漸浮現。