2025-01-14 10:00:02 記者 王怡茹 報導
設備廠志聖(2467)2024年自結合併稅後淨利為7.57億元(含非控制權益)，其中，歸屬於本公司業主稅後純益為7.19億元，年增47.9%，EPS達4.8元，改寫歷年新高。展望後市，法人表示，志聖1月在手訂單為歷史新高，預期在半導體設備貢獻持續增加下，公司今年整體營運表現有望更上一層樓。

志聖集團成立於1966年，深耕PCB及LCD產業多年，目前產品包括曝光設備、壓膜機、塗佈設備、剝膜機、烤箱設備等，應用在PCB、面板、半導體、電子以及傳產領域。近年更積極拓展半導體市場，特別在CoWoS與HBM等先進封裝技術領域，持續加強研發投入，並與G2C+合作夥伴攜手推動半導體產業發展。

法人認為，CoWoS、HBM需求料將推動志聖半導體相關設備持續成長，2024年該業務占營收比重約達3成，2025年上看4成，有利優化產品組合。再者，PCB廠南向擴產商機有望在2025年進一步發酵，也為其營運增添助力，看好公司2025年營運有機會持續成長。