2024-11-25 10:47:02 記者 羅毓嘉 報導
AI產業對於多項特殊應用晶片(ASIC)的需求持續上升，各雲端服務大廠、AI發展商對於ASIC的開發與迭代案能見度超高，為台系ASIC廠創意(3443)、智原(3035)與世芯-KY(3661)帶來龐大商機，儘管各ASIC廠和客戶端的配合開案與量產時程各有交錯，不過整體而言，在包括AI加速器、客製化推論晶片，乃至AI伺服器工程層級的技術支援等，都是台系ASIC廠的強項，2025年AI預期仍是台系ASIC廠的成長主旋律。

以創意而言，2025年的主要動能料將來自於既有客戶的產品，加上加密貨幣市場對於ASIC的需求支撐，再加上潛在的Google CPU專案。法人指出，創意的加密貨幣ASIC專案已有部分案件在Q3投片，Q4也有部分專案放量，動能可望延續至2025年的Q1；而Google CPU專案方面，則可望在2025年Q3開始放量成長。

而創意不僅在今年成功卡位HBM 3E產品，也和美光(Micron)等記憶體大廠合作，開發為下一代AI ASIC所設計的HBM 4 IP，創意在HBM領域的滲透率增加，料也有助於2025年營運動能的成長。

在2025年度，世芯-KY預期將面臨佔其營收比重最大的北美雲端服務廠(CSP)客戶AI ASIC產品迭代，且北美另一IDM廠客戶的AI ASIC需求相對不明確，因此營收成長動能可能遜於2024年的高表現，惟在CSP客戶產品迭代完成後，2026年可望帶動世芯-KY重回強力成長軌道。

相對而言，先前在AI產業佈局鴨子潛水的智原，從今年下半年開始也陸續有專案開出。今年對於智原來說是轉型年，在製程技術上已經延伸至2奈米的技術節點，在先進封裝領域首創的垂直分工商業模式，第一個專案也已經在今年Q4正式展開量產，預期後續將為智原的業界口碑(marketing efforts)帶來正面的效果。

目前智原的核心業務隨著轉型已逐漸擴大，核心業務範疇從原先的成熟製程及IP兩個項目逐步拓展至6個項目。

智原新增的4個項目包含先進製程、2.5D封裝、3D封裝及晶片實體設計服務(Design Implementation Service)，公司預期新增的業務範疇將擴大公司的整體潛在市場(Total Accessible Market)，取得更多成長的機會。