2024/11/24 05:30  
拜登政府預定最快下週將公布新的中國出口管制規範，多達二百家的中國晶片公司列入貿易管制清單。（美聯社檔案照）
〔編譯魏國金／綜合報導〕路透昨報導，美國全國商會（US Chamber of Commerce）二十一日以電子郵件通知會員，拜登政府預定最快下週將公布新的中國出口管制規範，將有二百家中國晶片公司受到衝擊。
路透昨看到的該電郵摘要顯示，新規可能將多達二百家的中國晶片公司列入貿易管制清單，絕大多數的美國供應商將因此被禁止出貨給上榜的企業；該電郵也說，主管美國出口政策的商務部計畫在「感恩節休假前」公布新規。
美國全國商會是總部設在華盛頓、深具影響力的遊說團體，該組織與商務部皆不願對此發表評論。若該消息屬實，顯示在共和黨總統當選人川普在明年一月就任前，拜登政府仍致力推動打擊中國取得半導體管道的計畫。
限制HBM晶片出貨中國新規 預定下月公布
該電郵也提到，另一套限制高頻寬記憶體晶片（HBM）向中國出貨的新規範，也預計在下月公布，這是更廣泛的人工智慧（AI）管制措施的一部分。
為了遏阻中國AI技術進展，避免相關技術被用於強化中國軍事實力，拜登已推出一連串對中國的出口管制措施。消息來源說，第一輪規範可能包含晶片製造設備出貨中國。路透今年七月曾報導，美國計畫針對中國公布新的出口管制方案，包括將一二○家中國實體列入其管制貿易清單中。
拜登政府自二○二二年十月起對中國推出一系列的半導體出口管制措施，包括使用美國技術生產並應用於AI、高效能運算以及超級電腦的半導體產品，未經政府許可禁止出口中國，同時禁止美國公民或實體與中國晶片製造商合作，金融時報評論，中國的半導體產業恐被「打回石器時代」。
美國政府也從嚴管制晶片製造設備與技術的出口，並要求日本與荷蘭加入抵制行列；據此，荷商艾司摩爾與日本東京威力科創等設備商皆配合相關制裁措施，使中國難以取得十四奈米以下先進晶片製造設備。