ITIS：台灣第2季電子零組件市場規模2258億元 年增55.40%
鉅亨網新聞中心 (工研院IEK ITIS計畫) (2010-08-24 13:24)
工研院IEK ITIS計畫 謝孟玹產業分析師
一、2010年第二季產業概況
(一)整體零組件產業概況
2010年以來，新興與開發中國家經濟強勁成長引領下，全球經濟持續復甦。預估2010年全球GDP成長將維持3.0%~4.6%。
雖然長期經濟成長樂觀，但中短期卻存有隱憂，包括歐洲國家的投資減少、美國失業率持續攀升、上游原材料缺貨與價格大漲、中國大陸缺工與工資調漲狀況對零組件廠商下半年營收造成負面影響。
2010第二季我國電子零組件市場成長驅動因素：LED/3D TV、iPhone4、智慧型手機、iPad等新產品
2010第二季較去年同期成長55.40%，預估2010年第二季整體電子零組件市場規模將達新台幣2,258億元。
(二)細項產業概況
化合物半導體元件：
在LED TV背光模組滲透率持續提高，及LED導入照明應用持續擴大下， 2010年第二季我國LED產值達新台幣約250億元，較2009年同期大幅成長78%，並較第一季成長33%。
被動元件：
受惠於缺口不斷擴大，第二季不但滿單，供需的缺口大約為15%，就連上游的原物料也出現不足的情況。而第二季至第三季被動元件仍持續缺貨，售價也不斷拉升，被動元件廠的營收將因此而上升。
以第二季的產值來看，比起第一季增加18.2%的成長幅度，達到新台幣379億元，而比去年同期也增加了41.9%。被動元件廠除了增加產能利用率外，今年大多有擴產的計畫，以增加產能減緩缺貨。
印刷電路板：
2010Q2受惠市場新電子產品問世，如平板電腦及智慧型手機的推出，使得市場對於印刷電路板的需求持續增加；但由於受到上游原材料漲價與缺料影響，2010Q2我國印刷電路板產值成長0.34％，整體產值達到1,043億新台幣。
接續元件：
2010年Q2之4月份3C應用表現穩健，惟5月份因歐洲主權債信風暴影響當地PC/NB市場購買力、加上中國緝查山寨手機逃稅、庫存微幅升高… 等因素使市場呈現降溫現象。
2010年6月下旬後上述不利因素逐漸淡化，帶動3C應用連接器出貨逐漸回復成長動能。故就2010年Q2整體連接器約369.93億新台幣的產值水準來看，較上季呈現了0.57%的小幅成長，相較去年同期則呈現出15.27%的年成長率。
能源元件：
第二季一向為電子產業的傳統淡季，但能源元件產業受惠NB重回季增率二位數的表現，且並未受到缺工缺料的影響， 2010年第二季我國能源元件產值為新台幣215億元，較2010年第一季約成長了27.8%，較去年同期也成長了27.8%。
展望下半年，2010年全球NB出貨可望突破2億台，手機出貨年成長率也約落在18%，近14億支的市場規模。因此，在主要應用皆維持強力成長動能的趨勢之下， 預計也將帶動整體能源元件產業2010呈現穩定成長的態勢，2010年Q3產值預估將達到新台幣約245億元。
(三)廠商動態
–億光、冠捷、晶電 大結盟
冠捷是全球最大液晶電視代工廠，億光則是台灣最大LED封裝廠，晶電是全球第二大藍光LED廠。三巨頭結盟，將斥資新台幣逾8億元，在福建設立LED封裝廠。億光董事長葉寅夫6月15日表示，億光在上游整合完畢，將是全球LED封裝廠中，最有實力與下游出海口結合的業者，這種上、中、下游的結盟，將可壯大台灣的LED產業。
LED於背光源應用滲透率持續上升，缺料問題促使廠商結盟合作，確保貨源能夠穩定。預期LED產業未來走向大者恆大，單打獨鬥將存在生存風險。
從下游電視品牌廠、LED封裝與LED磊晶廠之上下游結盟狀況，將會是未來LED產業之關鍵趨勢。
–國巨佈局電感元件，奇力新買下Belkin54%股權
國巨集團入主奇力新之經營權後，期望奇力新能成為電感產業的一線領導廠商，並於今年六月買下美商Belkin international 54%的股權，取得扼流器（Power Choke）領域技術及佈局在大陸的產能（Belkin 在東莞及河南等地有四個生產基地）。
奇力新加上Belkin合計的產能約為3,000萬顆，其供應量將躍居大中華區市場的前三名，而營收也將較2009年成長至50%以上。國巨認為電感業不像MLCC、電阻產品，已經經過10年的淘汰整併，由一線廠商主導大部分的市場，相對的也提升產業秩序，電感產業尚未經過整併，未來勢必有一波淘汰局勢，國巨預估電感產業到第3季底，仍呈現供不應求的盛況，奇力新將積極擴產。
奇力新不但取得美商的技術及產能，並與國巨的電阻及電容產品整合，形成一站購足的方案，對下游廠商來說，可減少供應商家數，並共享集團資源，相較容易打入國際大廠供應鏈。因此，電感業的大廠將重洗牌，整併的情況也有機會再現。
二、第二季重大事件分析：
(一) PCB廠朝向高階HDI製程，帶動設備更替需求增加
事件
3C電子產品設計走向輕薄化的需求，尤其是智慧型手機市場成長，促使對於高階HDI板(Any Layer)的需求遽增。
燿華電子正在宜蘭利澤設立廠房，預計將原在土城廠的80部鑽孔機移到利澤生產，而騰出的土城廠場地也將用於增設3條適用於HDI製程的電鍍線，預計電鍍線增設之後，對於此製程的處理能力將增加25%。
欣興電子計劃今年將會擴增10%的HDI板產能，今年底HDI月產能將達205萬平方呎，是全球生產規模最大的HDI板廠
影響分析
終端產品引領PCB業提高HDI板的供應，藉由併購可取得廠房設施之外，亦要進行設備更新升級，使得PCB設備廠商感受明顯的接單成長，也帶動了國內PCB設備廠商獲利。
未來展望
國內廠商為滿足未來市場需求，正進行HDI技術升級的動作，不僅鞏固我國PCB業在國際上主要供應地位之外，也使得我國PCB業不會落入市場低價競爭的族群，以保持高度獲利空間。
(二)中國連接器產業沿海工資上漲及缺工現象加劇
事件
2010年初中國沿海地區發生大規模缺工現象，在勞動供給短缺下形成龐大的工資上漲壓力，第二季富士康深圳龍華廠大幅加薪事件產生的罷工風潮，進一步加重連接器產業的薪資調漲壓力，對營運成本造成不小負擔。
影響分析
因應薪資上漲壓力，將帶動國內連接器業者透過(一)產業鏈的局部遷移、(二)自動化生產比重的再提升、(三)垂直整合、橫向擴大產品線、策略結盟加劇…三種策略模式的交互運用降低總體營運成本。
未來展望
垂直整合可穩定接單來源、防止客戶惡性殺價；擴大產品線特別是佈局高頻與高階應用產品可強化下階段產品訂價能力；形成專利研發聯盟則可突破對手專利防護網，如國內業者上述策略採行得宜，將可望在下階段的產業競爭中，進行適度的結構調整升級，進而強化整體競爭力。
(三)廣達加碼投資大陸電池廠，強化上下游整合
事件
2009/07/02 廣達宣布將動用新台幣3.8億元，加碼投資大陸電池組裝廠斯丹達能源，以強化其下游料源之彈性。
影響分析
廣達藉由此項投資案，對斯丹達能源的持股將由19%，大幅上升至69%，具有絕對之經營主控權，將可確保供應鏈出現缺貨時，仍掌握調節電池供應商之能力。
台灣三大電池模組廠新普、順達科及加百裕均為廣達之電池供應商，但由於目前廣達對電池的採購權仍落在HP及DELL等品牌廠商手中，因此，廣達增加對斯丹達能源的持股，短期仍不會對台灣的電池模組廠造成直接的影響。
未來展望
由於各家NB組裝廠無不積極進行防鴻行動，因此各廠採取的上下游整合動作時時可見，而大陸電池廠必會是台灣NB組裝廠重要的整合對象之一。未來，若台灣NB組裝廠掌握某部分的電池採購權，則對台灣電池模組廠衝擊值得持續觀察。
三、未來展望：
雖然全球經濟狀況出現隱憂，但在新產品推出與新興市場內需持續帶動下，預計2010年第三季將呈現平盤的狀況，預估2010年第三季我國電子零組件產值將達新台幣2,272億元。
2010下半年市場成長驅動因素：Intel新運算處理器平台Calpella、Windows Phone 7智慧手機作業系統、3D TV、平板電腦等新產品。
全年展望部分，2010年可以說是電子零組件產業恢復健康成長的一年，預估2010整體電子零組件產值將會比2009年成長25%，達到新台幣8,128億元的市場規模。