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個股:閎康(3587)去年EPS 10.81元,擬配息9元,新廠啟動,今年表現會更好
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來源:
財經刊物
發佈於 2024-03-11 18:55
個股:閎康(3587)去年EPS 10.81元,擬配息9元,新廠啟動,今年表現會更好
個股:閎康(3587)去年EPS 10.81元,擬配息9元,新廠啟動,今年表現會更好
2024/03/11 10:05 財訊快報/記者李純君報導
半導體檢測大廠閎康(3587)2023年每股稅後獲利10.81元,創年度獲利新高,公司依舊採取高股息策略,加計資本公積,擬共計發放現金股利共9元,此外,今年展望部分,因熊本實驗室正式啟動,今年依舊將可穩健成長,續創營運新高峰。
閎康公布112年財報,合併營收48.09億元,稅後淨利6.82億元,年增9.38%;每股淨利10.81元,年增6.82%,營收、獲利雙創歷年新高。公司採高配息政策,董事會擬發放現金股利共9元,其中來自盈餘配息8元,資本公積配息1元,配息率超過八成。
去年第四季因日本熊本實驗室客戶訂單遞延,預期今年第一季開始,將迎接日本半導體復甦高度成長。閎康亦同步公佈2月營收為3.73億元,1~2月營收較去年同期成長5.83%,受惠全球半導體需求強勁,公司營運同步轉強。
隨著全球半導體產業的快速發展,日本政府和半導體產業界致力於重振日本在全球半導體領域的領先地位。日本半導體製造裝置協會於1月公布的數據顯示,2024年日本半導體設備的銷售額預估達4兆348億日圓,年增達27%,除受惠於各國政府積極補貼半導體產業之外,亦得益於電動車和AI技術的蓬勃發展。由於半導體設備資本支出為需求的先行指標,預期晶圓廠產能及設備相繼到位後,將進一步帶動半導體檢測的需求。
在此背景下,晶圓代工龍頭於日本熊本的第一座晶圓廠於2月開幕,熊本廠的設立促進了當地及周邊地區半導體供應鏈的發展,也將讓日本半導體起到質變,帶動日本半導體業更加暢旺,半導體檢測需求也大幅提升。晶圓代工大廠亦宣佈將於2024年底開始建造第二座晶圓廠,合作夥伴包括CIS、車用電子及汽車大廠等。
對於閎康而言,來自日本的先進製程及車用晶片檢測訂單已累積相當經驗,名古屋實驗室及熊本實驗室,分別位於日本半導體重鎮的中西部及九州,客戶經驗及人才來源相當豐富,名古屋實驗室自成立以來,成長性皆優於公司平均,而熊本實驗室也在開幕後便接到了眾多訂單,預計第一季將明顯貢獻營收,後續將持續提升檢測能量。
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