本帖最後由 心藍 於 10-08-05 21:42 編輯
宇環科技(3276) 今年營運傳出轉機，降低虧損，宇環軟板廠的虧損數字已明顯
下滑，不過宇環表示，在篩選訂單後，軟板廠產能利用率一直處於40-50%水
位，不過，在今年營運漸上軌道，再加上軟硬結合板及軟板接單暢旺，明年內部
期望軟板廠產能利用率可以提升至七成以上，屆時軟板廠即可望擺脫虧損的陰
影。股價已有強勢表態，仍須密切觀察價量關係。
高階HDI板 將供不應求
蘋果iPhone 4採用四階以上高密度連結基板（HDI），隨著更多高階智慧型手機陸續改用四階以上HDI板，手機板大廠燿華（2367）、欣興（3037）均看好HDI產業將出現供不應求。
燿華總經理許正弘昨（19）日表示，即使iPhone 4有天線瑕疵，但這將只是一個小事件，不會影響蘋果迷對iPhone 4購買熱度，而且iPhone 4成功打開知名處及銷售量，也刺激其他手機大廠會積極推出對應的智慧型手機。
許正弘指出，蘋果推出iPhone，帶動智慧型手機成長快速，每年達30%的成長幅度，高於整體手機市場，預料iPhone 4採用四階以上 HDI 板將會掀起風潮，現在市場上HDI板的產能已都達滿載，不久就會出現短缺的情況。
因應HDI龐大需求，多家廠商進行擴廠。燿華位於宜蘭利澤三期的PCB廠正在興建，預計明年初就會完工，屆時將會把土城舊廠80台鑽孔機轉移過去，而土城舊廠空出來的場地將可以新增加三條電鍍線。燁華預估HDI板將可增加25%的產能。
這篇研究報告不是叫你去買燿華而是要去買背後隱藏的飆股~
為因應HDI龐大需求~HDI產業將出現供不應求。
這檔宇環(3276)~為專業細線路、軟硬結合板及HDI專業製造廠~~
已有大戶吃貨反覆打底~新開發出的孤門獨市秘密產能~股價才剛剛發動而已
建議全力加碼買進~~