需求增 第2季全球晶片銷售上揚
2010/08/02 22:33 中央社
（中央社台北2010年8月2日電）美國半導體公會（Semiconductor Industry Association, SIA）今天發佈聲明表示，6月全球半導體銷售成長速度較前幾個月放緩，自5月成長0.5%。
總部位於加州聖荷西的美國半導體公會聲明表示，6月總銷售額，自5月的248億美元增至249億美元。
第2季銷售較第1季成長7.1%至748億美元。因終端市場「需求強勁」，上半年銷售「意外的強健」，較去年同期成長超過50%至1446億美元。
SIA主席Brian Toohey在聲明稿中表示：「連續成長率將在未來幾個月中趨於緩和。在宏觀經濟的因素下，如消費者信心、就業成長以及整體經濟成長，這些對銷售可能的影響在下半年將持續受到關注。」
SIA指出，2010全球晶片銷售預計與工會先前預測一致，將成長28%至2905億美元。（譯者：中央社陳乙杉）