美林證券環太平洋區半導體研究首席分析師何浩銘發佈最新報告指出，半導體業者剛公佈的第2季營收與對下半年看起來樂觀的展望，可是半導體業者的營收反而在未來兩季比較有下修的風險。目前IC設計業者的獲利目標已經經歷一輪下修，而半導體代工廠可能會在8-9月開始見到供給和需求成長之間的落差越來越大。
何浩銘指出，亞洲半導體公司對第3季的看法大致都很樂觀，但其實第3季能見度在目前還是很不明朗，主要是因為半導體公司以及代工製造商都不願意在下半年的傳統旺季前放棄產能的佈局，所以大家還是會對下半年寄予厚望。
何浩銘表示，半導體代工廠第2季營收表現的確超越了市場的預期以及他們自己的預估，也提高了半導體設備的資本支出，但半導體代工廠客戶的營收似乎才僅能滿足市場預期或者甚至低於預期。例如佔全球25%市佔率的台灣IC設計廠第2季營收較第1季下滑3%，可是半導體代工廠營收的季增率卻高達15%。美國IC設計公司的第2季營收預估有5-6%的成長，但主因是OEM重建庫存，且仍低於產量或產能的成長率。
何浩銘認為，半導體代工以及IC設計類的股價表現將落後大盤，並預估半導體代工業者和IC設計業者在經歷了第2季庫存過多的狀況後，第3季營收季增率預估分別會有5-8%與3-5%的成長，其中半導體代工業者在第3季末則會因為庫存過高、需求成長減緩以及產能緊俏的狀況得以紓解，營收成長將開始趨緩。