外資》【時報記者任珮云台北報導】瑞銀證券中國科技硬件行業分析師俞佳出具最新報告，認為今年Q4至明年首季，成熟製程晶圓廠行業的基本面將降至低谷，明年Q1後期將觸底回升。 瑞銀證券指出，近期與我們交流的大部分無晶圓廠表示其庫存料將在年底前恢復正常，預示在明年Q1淡季後，晶圓廠將迎來復甦機 會。2023年成熟製程晶圓廠的產能利用率約為70%，預計2024年將提升至80%。台灣地區二線晶圓廠估值為1.8x動態PB和12.7x PE，基於17.3%的長期ROE和16%的長期盈利CAGR，風險/回報具有吸引力。瑞銀證券更新了專有行業分析，預計12英寸28/40nm晶圓廠供應過剩的幅度將從2023年的16.6%降至2024年的12.7%(我們在7月報告中預測為13.6%/11.8%)。預計2023年8英寸晶圓廠供應過剩的幅度將達23.7%，2024年改善至12.6%(原為18.7%/9.3%)。 瑞銀證券預計成熟製程晶圓廠的價格風險依然可控，2023-24年價格降幅將低於5%。瑞銀證券的初步看法是 Q423-Q124成熟製程晶圓廠的整體價格水平可能持平至小幅下滑，表現將比擔憂的要好。隨著周期扭轉，晶圓廠價格降幅可能經歷1-2個季度(至Q224)的小幅擴大，在此期間更多無晶圓廠將增加採購量，獲得更多返利。不過，關鍵是隨著需求提升，帶動晶圓廠產能利用率恢復至80%以上，價格壓力可能逐步消散，至少出現周期性減弱。 在Q3業績發布前，瑞銀證券下調台灣地區晶圓廠的短期預測，以反映無晶圓廠大幅去庫存的影響。