(中央社記者潘智義台北2010年6月24日電)瑞銀證券台
北分公司半導體首席分析師程正樺表示，存貨風險和過
度供給是亞洲半導體產業主要隱憂。存貨水準持續上升
，可能在第2季到第3季時到達高點。
程正樺認為，無晶圓公司的旺季效應在今年表現不
佳，晶圓和封測代工（OSAT）公司正積極擴充新產能，
這兩項產業今年可能都會出現新高水準的資本支出。
他說，如此一來，當下半年無晶圓公司正要開始消
化存貨時，將會導致更嚴重的過度供給風險。在晶圓廠
近期產能吃緊，且今年無晶圓公司的交貨時間延長的情
況下，某些未規劃產能配置的公司將會失去市場占有率。
瑞銀台灣證券電子硬體首席分析師謝宗文認為，科
技硬體股未來幾個月向上趨勢受限，主因庫存回補訂單
可能逐漸縮減，且最終市場需求仍然呆滯。庫存問題及
新增產能均將影響下半年表現。
謝宗文指出，市場對於個人電腦及手機次產業預期
明顯升高，在第3季終端市場需求可能會較正常季節性
因素疲弱，近期將難有亮眼的驚喜漲勢。