金價大漲吃不消，IC封裝廠聯袂啟動漲價機制
精實新聞 2010-05-21 17:17:46 記者 楊喻斐 報導
國際金價日前創下1238美元/盎司的歷史新高，雖然近日來跌破1200美元/盎司大關，不過已經讓IC封裝業者大喊吃不消，其中龍頭廠矽品(2325)就說，1200美元/盎司是IC封裝廠可承受的臨界點，再漲上去就連加工費都賺不到。日月光(2311)也指出，已經透過與客戶溝通，在新料號產品上進行成本轉嫁。
IC封裝的打線材料目前仍以金線為主流，多應用於消費性電子IC、面板驅動IC以及PC/NB相關等領域。一線封裝大廠雖然積極轉銅線製程，但佔整體營收比重不高，矽品預估下半年佔5-10%，日月光則希望年底可以達20-30%的水準。二線廠今年在銅線製程上仍處於起步階段，營收貢獻程度微乎其微，因此預料受到金價上漲的壓力也相對沉重。
據了解，在金價高漲之下，材料成本已經大幅升高至80-90%之多，至於10-20%則是人力加工費用，而就在金價飆升至1200美元之際，不少IC封裝業者都已經大喊吃不消了，直呼就連人力加工費用都快要賺不到了。
現在已經有不少業者力圖調漲封裝價格，並於新料號產品的報價上轉嫁成本，來減輕壓力。這一次以頎邦(6147)的漲價最為順利，在挾帶著市佔第一的優勢下，從4月1日起進行全面性的漲價，南茂也同步跟進。
日月光、矽品今年以來，競爭態勢激烈，不論是訂單、機器設備都搶的火熱。面對這一波金價上漲，矽品說，現在的金價程度，幾乎已經無法承受，因此勢必要進行轉嫁，而日月光則指出，新料號的產品已經部份反應金價上揚，至於銅線製程的需求仍相當強勁。
法人認為，金價大漲，對於IC封裝廠第二季的毛利率將有負面影響，恐將侵蝕1-2%的毛利率。對於轉換銅線製程的IC封裝業者來說，雖然對於營收表現將會有減分的作用，反倒是有助於提升毛利率。