歐洲晶片法達3方共識 1點仍遜美國、亞洲
工商時報 呂佳恩 2023.04.19
歐盟執委會提出的《歐洲晶片法案》取得三方共識。圖／美聯社

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歐盟三大機構於18日針對晶片法案內容達成共識，預計將挹注430億歐元的資金打造歐洲在地的晶片供應鏈，藉此追趕美國與亞洲的步伐。
歐盟執委會於去年2月提出《歐洲晶片法案》，盼強化歐洲自身在半導體產業的安全及競爭力，目標是在未來十年內，讓歐洲在全球半導體市場占比從10%提升至20%，確保歐盟未來的技術主權，而各會員國的相關部門於去年12月正式啟動協商過程。
歐盟執委會、歐盟理事會以及歐洲議會於18日就此法案進行三方協商後，針對所有內容皆取得共識，該法案主要的措施包括祭出研發及設廠補貼、提供具彈性的框架以吸引投資、設立供應短缺預警機制等，欲藉此讓歐洲掌握晶片生產自主性、降低對美國以及亞洲的依賴。
歐盟三大機構皆同意，430億歐元總額將來自27個會員國的政府及民間投資，其中33億元由歐盟的研發預算負擔，盼能鼓勵企業在歐洲設立半導體廠。一名歐盟官員向媒體透露，自去年宣布晶片法案的補貼計畫以來，歐盟已吸引逾1000億歐元的投資。
在取得三方共識後，歐盟晶片法案需要再經過歐洲議會和部長理事會的正式背書才算完成立法。
不過對於歐洲晶片法案的效果，分析師認為歐盟恐難以縮小與競爭對手的差距。全球戰略諮詢機構奧爾布賴特石橋集團（ASG）的副總裁特利歐羅（Paul Triolo）指出，歐盟與美國面臨一樣的問題，即半導體產業的供應鏈上有多大比例可轉移至歐盟，而其成本多少亦是問題。
研究公司Radio Free Mobile的分析師溫沙（Richard Windsor）則指出，歐洲晶片法案的預算規模相對溫和，低於美國以及亞洲水準，這可能會阻礙晶片法案的成效，此外，當前的半導體產業發展已不僅僅關乎於經濟問題，也會牽扯到地緣政治問題。