2023/04/17 14:30:15 個股：利機(3444)稱驅動晶片封裝材料重現曙光，BT載板下半年可回春

【財訊快報／記者李純君報導】封裝材料供應商利機(3444)公司提到驅動晶片封裝用板產業已經出現緩升曙光今年成長跡象明顯至於BT基板依在手的新規格訂單數量下半年可重見成長動能.
利機分析自家3月份營收主力產品均較上月成長增幅最大的是驅動IC相關月增44%該產品在今年第一季已明顯止跌回升部分客戶陸續出現訂單回補的跡象落底最早也最快出現緩升的曙光已連續三個月正長成.
就單一產品來看利機提到COF Tape包裝用間隔帶(Emboss)及纏繞捲盤(Shipping Reel)分別月增77%及45%晶粒承載盤(Chip Tray)月增35%利機看好驅動IC相關產品已脫離景氣谷底今年逐月成長跡象明顯.
而就BT基板部分利機認為雖尚未回到去年高峰水準但若單就邏輯晶片封裝用的BT基板來說目前在手的新規格數量最晚下半年可發揮成長效益.
利機也補充自家封測相關業務已連續四個月正成長庫存去化與拉貨動能已明顯提升在客戶開機率持續提高下封裝用銲針(Capillary)月增16%法人預估封測落底也在第一季在市況不變下利機整體營運可逐季成長且今年全年營運樂觀看待.