【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】 2010.03.27 03:32 am
手機晶片龍頭高通（Qualcomm）昨（26）日調升本季營收與晶片出貨量預估值，加上聯發科日前也調高本季財測，法人解讀，全球通訊晶片需求強勁，對上游晶圓代工廠下單積極，晶圓雙雄、封測雙雄等高通概念股全部受惠，本季營收有機會優於市場預期。
高通是全球3G晶片龍頭，隨新興市場中國大陸的中國移動等力推3G建設，印度等地也陸續釋出3G執照，帶動高通業績大幅成長，由於高通是台積電前三大客戶，更是貢獻台積電12吋通訊晶片產能主力，高通業績大增，台積電直接受惠，另一晶圓代工廠聯電，封測廠日月光、矽品，手機廠宏達電、華寶、英華達，零組件廠億光、晶技、勝華、華通、毅嘉等高通概念股業績全部看增。
高通因手機晶片出貨高出預期，宣布本季營收將從24億元至26億美元，上修至25.5億至26.5億美元，每股盈餘也從0.49美元至0.53美元，往上調整至0.56美元至0.58美元。
高通也宣布，CDMA行動站數據機（MSM）晶片組出貨最新預估，將介於9,200萬至9,300萬顆，高於原先預估的8,800萬顆至9,200萬顆。高通調高財測，顯示上游投片量優於預期，加上聯發科本季也調高財測，通訊晶片市場需求不弱。
在高通強勁基本面帶領下，台積電昨天表現強勁、價漲量增，收在本波反彈新高價62元，上揚0.5元；高通投片第二供應來源聯電，昨天也上揚0.3元，收17元。法人認為，台積電、聯電晶圓雙雄股價回神，有助率領電子股、大盤下周蓄勢挑戰8,000點大關。
【2010/03/27 經濟日報】