2022/09/28 04:26:55
經濟日報 記者徐睦鈞／台北即時報導

半導體大廠英特爾第2屆Intel Innovation活動於美國加州聖荷西盛大開展，包括台積電（2330）、三星等高階主管及軟硬體開發者齊聚一堂，表達對於Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）聯盟的支持。隨著3大晶片製造商和80多家領先半導體產業公司加入UCIe，英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）表示，「我們正在讓它化為現實。」

UCIe聯盟目標是建立一個開放生態系，讓不同供應商在不同製程技術上設計和製造的小晶片，能夠透過先進封裝技術整合一同工作。

台積電業務開發資深副總經理張曉強博士表示，可互通性（Interoperability）能為客戶創造更高的價值，藉此客戶能選配不同的先進製程技術，達到產品最佳化的優勢，台積電全力支持UCle生態系的發展。

基辛格重申，將建立朝向開放、選擇與信任為宗旨的生態系相關最新進展—從推動開放標準讓「晶片系統」在晶片層級成為可能，再到實現高效率且可攜的多架構人工智慧。

英特爾還展示一系列新硬體、軟體和服務，旨在協助廣泛的開發者生態系克服挑戰，並提供新一代的創新。

基辛格表示，「在未來10年，我們將看到所有事物不斷地數位化。5大科技超級力量的基礎－運算、連接性、基礎設施、AI和感測，將深切地塑造我們體驗世界的方式。打造軟體和硬體開發者的未來，他們是真正推動所有可能的魔術師。培育這種開放生態系是我們轉型的核心，開發者社群對於我們的成功十分關鍵。」

在開幕式的主題演講中，基辛格提出開發者所面臨的一系列挑戰－供應商鎖定、如何取得最新硬體、生產力與上市時間以及安全性等等，並介紹如何克服這些挑戰的多項解決方案。

而對眾所關切的英特爾晶圓代工服務，基辛格表示，為引領平台轉型，藉由小晶片實現新客戶和合作夥伴的解決方案，英特爾和英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services）將迎接系統晶圓代工的時代。藉由4個主要組成因素：晶圓製造、封裝、軟體和開放式小晶片生態系，過去被認為不可能做到的創新，如今將為晶片製造開啟全新的可能性，「系統晶圓代工開啟晶片製造的新時代」。

英特爾還預告另一項研發中的創新：一種突破性可插拔的共同封裝光子解決方案。光學連結有望達成全新的晶片間頻寬水準，特別是在資料中心，但製造上的困難使其不可避免地昂貴。為克服這項問題，英特爾研究人員設計一種堅固、高產能，以玻璃為基礎的解決方案，可插拔連接器簡化生產、降低成本，替未來的新系統和晶片封裝架構開創了可能性。

打造未來需要軟體、工具和產品，同時也需要資金。今年年初，英特爾推出10億美元的IFS創新基金，支援身處早期階段的新創公司以及為晶圓代工生態系打造顛覆性技術的成熟公司。今天，英特爾宣布首輪獲得資助的公司，這些是在整個半導體產業結構中，進行創新的多樣化群體。

第一輪中選的公司有三家，包含：

1.Astera，專門打造資料與記憶體連接解決方案的領導者，消彌整個資料中心的效能瓶頸。

2.Movellus，協助改善系統單晶片的效能與功耗，並透過獨特的平台解決時脈分布（clock distribution）的挑戰，簡化時序收斂（timing closure）。

3.SiFive，使用開源的RISC-V指令集架構開發高效能核心。