一、公司簡介＆財務分析味全 強茂 三陽 億聲 環泥 嘉泥
1.產業類別：IC封測
2.資本額：31.35億
3.營收比重及表現：測試收入92.03%、封裝收入7.96%、原物料收入0.01%
4.獲利能力：
獲 利 能 力 (98第3季)最新四季每股盈餘最近四年每股盈餘
營業毛利率32.35%98第3季0.50元97年1.04元
營業利益率22.06%98第2季0.48元96年2.12元
稅前淨利率19.34%98第1季-0.06元95年2.46元
資產報酬率2.03%97第4季-0.11元94年1.67元
股東權益報酬率2.98%每股淨值: 17.09元
二、資券籌碼
項目張數佔股本比例項目張數佔股本比例
董監持股18,3125.84%融資餘額27,8198.87%
外資持股34,42710.98%融券餘額8070.00%
投信持股12,0953.86%融資使用率35.48%
自營商持股1,5380.49%券資比2.90%
三、技術分析
四、基本分析
1.公司簡介：矽格為國內專業IC封裝測試廠，但以測試為主，佔營收逾九成。矽格專注於特定利基市場之經營，如Power IC、影像感測器封測、手機相關IC測試等，避開與一線封測大廠在高階封裝市場的激烈競爭，提供客戶完整服務，保持在二線封測廠中的競爭優勢。矽格的測試業務包括：
(1)邏輯測試：佔營收34%，客戶包括聯發科、盛群、義隆、揚智。
(2)RF測試：佔營收24%，產品以手機晶片為主，主要客戶為聯發科、Anadigics。
(3)混合訊號測試：佔營收16%，主要為DVD光儲存晶片，主要客戶為聯發科、凌陽。
(4)記憶體測試：佔營收11%，未來將朝DDR2、DDR3及Flash方面發展。
(5)電源管理測試：佔營收6%，客戶包括立錡、茂達等。
2.營收獲利：矽格2009年前三季合併營收26.03億元，營業毛利6.17億元，毛利率23.79%，稅前盈餘3.1億元，稅後淨利2.83億元，EPS 0.92元。相較於上半年EPS 0.42，第三季EPS 0.5元單季就已超越上半年，代表矽格下半年獲利強勁，而且在新客戶及新產品的挹注下，矽格10月合併營收3.68億元，再創今年新高，較9月成長4.1%，並較去年同期成長3%；累計1~10月營收29.67億元，較去年同期減少13.4%。目前矽格第四季產能利用率接近滿載，加上明年起為美國SMSC代工，可使年營收成長約30%，因此矽格的營收獲利長線看好。
3.受惠聯發科獲高通授權：聯發科於今年11月20日正式宣布取得全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）的CDMA及WCDMA手機晶片的專利授權，而且聯發科無需支付權利金，即可生產WCDMA晶片給已通過高通認證的客戶。目前全球3G手機有三種系統，分別為中國自訂的TD-CDMA，以及高通主導的WCDMA和CDMA 2000。由於聯發科最早佈局TD-SCDMA，擁有許多專利權，此次高通無償授權CDMA及WCDMA相關專利給聯發科，市場認為可能高通想以此與聯發科合作進軍中國TD-SCDMA市場。原本聯發科全球手機晶片出貨量僅次高通，雙方為競爭對手，現在化敵為友將可達雙贏。而聯發科取得授權後，晶片出貨將大幅成長，對於後段封測需求亦將增加，因此矽格身為聯發科的主要IC封測廠之一，將同步受惠，有利於明年營收成長。
4.與SMSC策略聯盟：矽格於今年10月正式宣布與美國智慧型混合信號連結解決方案領導廠商『史恩希』（SMSC）進行策略聯盟，合作內容為SMSC透過測試機台寄託的方式，以象徵性的「1美元」價格將紐約測試廠後段測試設備移轉給矽格，並將自2010年起釋出代工訂單給矽格，預期矽格2010年營收可因此成長約30%。SMSC主要產品包括汽車電子、USB及PC週邊IC，並供應蘋果iPod及iPhone的USB元件，亦為BMW、BENZ等汽車大廠的內建混合訊號元件供應商。明年SMSC將成為矽格前十大客戶之一，此次合作不但使矽格同時取得新產能及新訂單，而且免除新機台折舊的問題，而SMSC可降低成本、活化產線，達到雙贏局面。
5.未來展望：矽格第四季產能利用率已接近滿載，其中以手機通訊應用的RF（射頻）IC的測試需求最強，使10月營收創下今年心高，因此推估第四季業績可較第三季小幅成長。展望明年，聯發科3G手機晶片正式獲得高通授權，矽格身為聯發科的主要IC封測廠之一，將同步受惠，有利於明年營收成長；加上與美國SMSC策略聯盟後可獲得代工訂單，預期矽格2010年營收可因此成長約30%。此外，為因應客戶需求，矽格自今年起資本支出即不斷增加以擴充產能，由原本預估的2億元增加至目前的7億元，預計2009年全年資本支出將達10億元。而2010年有聯發科及SMSC的加持下，資本支出預計將超越今年，上看12億元。三陽車 冠軍 華風 和桐