第三代半導體近期成為市場熱門話題，有別一代與二代，第三代半導體是在材料技術的突破，聚焦碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）材料應用，更省電、符合減碳需求，多元應用包含自動駕駛、5G、遠距、微創醫療、無線充電等，隨市場規模擴大，法人看好晶圓代工龍頭台積電（2330）、聯電，以及穩懋、中美晶集團等將同步受惠。

看好晶圓代工漲價，並卡位第三代半導體相關商機，外資上周五（3日）買超台積電、聯電、合晶、中美晶、昇陽半導體、穩懋、日月光等。

國際半導體產業協會（SEMI）日前發布預測顯示，由於第三代半導體需求快速成長，估計今年相關設備投資創新高。SEMI功率暨第三代半導體委員會主席、穩懋策略長李宗鴻提及，台灣擁有半導體產業完整體系，從磊晶、設計、晶圓代工至封測，完整密集的體系將是台灣布局第三代半導體的利基。

不過，運用新材料帶來元件設計及製造上的挑戰，業界形容，第三代半導體在材料布局不是砸錢就能彎道超車，材料端目前仍是歐美與日本大廠天下，製造方面則是台灣半導體大廠較具優勢。



業界分析，第三代半導體製造生產仍是大廠天下，比如晶圓代工龍頭台積電和客戶合作開發多年，2017年就和指標廠納微（Navitas）合作，累計至今年5月3日GaNFast氮化鎵功率晶片出貨量超過2000萬片，且因需求增加正持續擴大生產，過去在6吋廠投片，今年在8吋廠也啟動生產增加產能。

台積電去年也和意法半導體宣布合作，加速市場採用氮化鎵產品，已促成累計超過1 300萬顆氮化鎵晶片出貨。

8吋晶圓代工廠世界先進也積極配合客戶產品開發與設計定案，相關應用客戶群已超過十個，最快年內或明年初開始量產。

其他台廠在第三代半導體布局也各有優勢，砷化鎵（GaAs）晶圓代工龍頭穩懋在第三代半導體的氮化鎵領域練兵多年，本身在碳化矽基氮化鎵（GaN on SiC）晶圓代工服務量產出貨穩定，更因應市場需求成長已拍板南科三年擴產投資。

中美晶集團在相關領域布局也相當完整，除投資砷化鎵晶圓代工廠宏捷科合作布局矽基氮化鎵，中美晶集團旗下環球晶耕耘全球碳化矽晶圓供應鏈多年，同時該集團朋程近年也致力降低功率半導體損耗，提高車電系統發電效率，其中電動車相關碳化矽模組在今年第3季開始代工並搭配日廠晶片。