個股：魏哲家表示，台積電維持晶圓代工技術領先定位，3、4奈米將於明年量產
2021/07/26 14:05 財訊快報／記者李純君報導

台積電(2330)總裁魏哲家表示，民國109年，在5G及高效能運算（HPC）應用的產業大趨勢驅動之下，使半導體晶片內含量得到提升，台積電將當年度資本支出增加至172億美元，由於台積電進入了另一波更高的成長期，公司將會持續投資以掌握隨之而來的商機，而台積電持續維持晶圓代工的技術領先定位，3奈米將於明年下半年量產，4奈米也會在明年量產。

台積電在技術發展上，民國109年，持續增加研發費用，達到美金37億2000萬元，延續在技術上的領導地位。相較於N5技術，台積電的3奈米技術的邏輯密度將增加70%，效能提升15%，而且功耗降低30%。N3技術的開發進度符合預期且進展良好，預計於民國111年下半年開始量產。

此外，5奈米技術已經在民國109年第二季成功進入量產，並於下半年快速提升產能。台積電計劃提供更多的強效版技術，例如N4技術，以延續5奈米家族的領先地位。藉由相容的設計法則，N4技術能夠與N5技術接軌，同時進一步提升效能、功耗，以及密度，支援下一波的5奈米產品。N4技術預計於民國111年進入量產。

至於7奈米技術部分，台積電已量產三年，是其量產速度最快的製程之一，並已經採用N7技術為數十家客戶的數百種產品生產超過10億顆的良好裸晶（good die）。N7+技術採用EUV技術量產已經進入第二年，同時N6技術於民國109年底進入量產，為下一波7奈米產品提供了一個明確的升級路徑。N6技術未來將進一步使7奈米家族延續下去。

台積電也統計，自家的16奈米/12奈米家族已經取得超過650件客戶產品設計定案，範圍涵蓋了智慧型手機、HPC、儲存及消費性電子應用。也推出N12eTM製程，將台積電的FinFET電晶體技術導入支援人工智慧的物聯網裝置。同時，台積電也已經開發了完備的3DIC技術藍圖，包括晶片堆疊解決方案，例如系統整合晶片（SoIC），以及先進封裝解決方案，例如整合型扇出（InFO）與CoWoS。

台積電強調，CoWoS技術持續統合更大的矽中介層尺寸以支援異質性整合，也與客戶合作系統整合晶片（TSMC-SoICTM），預期將被高度要求頻寬效能、功耗效率，以及尺寸外觀的HPC應用所優先採用。

此外，台積電的開放創新平台（Open Innovation Platform）設計生態系統協助510家客戶在一個安全可靠的雲端環境進行晶片設計，釋放創新，讓產品迅速上市。台積電於民國109年將資料庫與矽智財組合擴增到超過3萬5000個項目，在TSMC-Online線上提供從0.5微米至3奈米超過1萬2000個技術檔案及超過450個製程設計套件，當年度客戶下載使用技術檔案與製程設計套件已超過10萬次。