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半導體產業復甦 日韓廠為節省成本轉換製程 頎邦首先受惠
2009/11/17 12:10 鉅亨網
隨著業界看好半導體業復甦，日、韓廠克服技術問 題，將製程逐步由 8 吋製程轉往12吋0.11 um製程，但 受到成本壓力，因此將有更多IC設計廠逐步將驅動IC轉 往12吋廠生產，國內面板驅動IC封測大廠頎邦 (6147) 目前為12吋封測設備產能最大的廠商，因此明年半導體 產業復甦時，頎邦將領先競爭對手取得商機。
近來奇美電 (3009) 與群創 (3481) 合併，引起 市場對趨動IC封測廠整合議題的關心，但事實上，面板 驅動IC封測廠早已提前整合完成，台灣目前僅剩頎邦(6 147、飛信 (3063) 、南茂為主要供應商，加上矽 品 (2325) 仍有小部分的面板驅動IC封測比重。
由於頎邦幾乎吃下國內多數驅動IC設計廠的封測產 能，因此奇美電與群創合併對頎邦的營收沒有太大影響 。
面板驅動IC封測廠頎邦 (6147) 第 4 季步入傳統 面板淡季，但由於今年中國十一長假銷售不錯，因此法 人預估頎邦營收衰退幅度將較往年還少，約10-15%；由 於頎邦的客戶主要是面板驅動IC設計廠或IDM廠，因此 營運與面板景氣與庫存水位相關度高，最快明(2010)年 第 2 季隨著客戶端開始回補庫存，營收成長可望恢復動 能。
頎邦產品線有三種，分別為COG(Chip on Glass)、 COF(Chip on Film)以及Bumping(凸塊)，其中凸塊與金 價關係相關度極高，黃金材料佔成本20%。
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Palm新手機銷售看好，正崴、矽瑪業績看俏
2009/11/17 12:00 時報資訊
PDA大廠－Palm Inc.新款智慧型手機－Pixi正式上市，由於Palm Pixi是唯一配備新作業系統的低階智慧型手機，明年出貨量有機會達600萬支，在銷售量可望大幅成長下，也讓已拿下Palm手機訂單的正崴 (2392) 及矽瑪 (3511) 業績水漲船高。
Palm Inc.日前宣佈推出新款智慧型手機－Pixi，並由電信系統商Sprint Nextel獨家銷售，Pixi也是Palm旗下第二款採用自家作業系統webOS的機型，由於Palm Pixi是唯一配備新作業系統的低階智慧型手機，市場看好Palm新款手機成長前景，認為若Palm擴大webOS手機能夠與更多的美國、歐洲電信業者合作，明年將有機會拿下智慧型手機5%的市佔率(大約1000萬支銷售量)，在出貨量可望大幅成長下，也讓Palm手機零組件供應商的業績後市看好。
正崴繼Apple的iPhone之後，近期再拿下Palm明年高達600萬支手機連結器、連接線訂單，據了解，目前已開始出貨，隨著兩大智慧型手機出貨攀升，可望成為正崴明年業績成長主要動能。
矽瑪經過半年多的認證，亦已接獲Palm新款手機電池連接器訂單，這也是矽瑪繼三星及LG之後，再度拿下知名智慧型手機電池連接器訂單，顯示矽瑪的技術已獲國際大廠肯定，除電池連接器外，耳機插座連接器也可望在明年第2季開始出貨，在新客戶訂單挹注下，法人預估，矽瑪明年業績可望較今年成長20%，每股盈餘可望逾6元。
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5大軋空題材股，奇美電、友達續撐場
2009/11/17 12:12 時報資訊
新台幣匯價今早持續走升，顯示外資資金仍呈回流跡象，台股今天在MOU簽署利多出盡下，金融股回檔，而本週三將為期指最後交易日，也誘發多單獲利了結的賣壓出籠。在軋空方面，近五個交易日台股融券增加最多前五檔為錸德 (2349) 、聯電 (2303) 、群創 (3481) 、友達 (2409) 及奇美電 (3009) 。而五檔個股中，軋空行情續發酵為奇美電、友達及聯電。未來軋空能否持續，要看外資態度。
面板股今天仍是台股成交重心，奇美電爆量46萬餘張，盤中漲停價開開合合，群創跌幅較重，融券吃到甜頭。面板整體多頭氣氛仍未破壞，華映 (2475) 由黑翻紅，成交量爆出30餘萬張，一場及時雨化解華映持續破底的危機，新奇美電的勢力並未造成友達威脅，友達維持滾量上漲格局。
至昨日止，台股融資餘額1489億元，而融券張數89萬餘張。