華邦先守後攻 力拚重返榮耀
【經濟日報╱文／何易霖】 2009.11.15 04:33 am
寬闊的中科大肚山丘陵上，華邦電子（2344）在此重資砸下700億元，興建了一座半導體12吋晶圓廠。這裡是華邦尋求「再出發」的命脈，也是華新麗華集團布局半導體業的最重要據點。
華新麗華集團在電線電纜業早已闖出一片天，華邦可說是該集團早先切入電子業的「試金石」。也因為有了華新麗華集團的力挺，華邦才能成為全球目前少數有能力興建12吋晶圓自有產能的半導體大廠。
華新麗華集團對台灣半導體業付出良多。早在1980年代，台灣對大型積體電路（IC）還在摸索期時，集團大家長焦廷標就毅然決然在1987年設立華邦，與台積電（2330）同年創立，正式與半導體業結緣。
華邦與華新麗華集團血脈相承，集團初期投資金額5億元，短期間便增資到50億元以上。在1980年代台灣經濟才剛要起飛時，50億元在當時算是「天文數字」。
華邦靠著這些資金，建了第一座工廠—半導體5吋晶圓廠，同時從工研院網羅人才與技術，聘請當時的工研院電子所副所長楊丁元出任總經理，以2微米製程技術，開始做起電話IC、時鐘IC等邏輯IC產銷生意。
當時華邦的5吋晶圓廠，是台灣繼電子所、聯電（2303）、華隆微電子後，第四家有能力從事IC設計到晶圓製造一貫作業的半導體廠商。然而華邦在成立初期，營運並不平順，一直到1994年，才開始享受甜美成果，當年賺了20多億元。
1990年代初，全球記憶體市場供應吃緊，華邦開始由邏輯IC跨足記憶體領域，成為台灣投入記憶體生產的先驅之一。為了生產記憶體，華新麗華集團也再度注資，協助華邦蓋了當時更先進的6吋晶圓廠。
牽手東芝 獲產品技術授權
1995年，華邦與日商東芝（Toshiba）結盟，取得16Mb DRAM技術授權，以及高速靜態記憶體（HSSRAM）的生產製造與設計技術，把記憶體事業的根扎得更深。
時逢全球記憶體市場大缺貨，華邦營運扶搖直上，1995年大賺逾90億元，每股純益超過16元。當年華邦股票上市，股價一度衝破百元價位，甚至比台積電還高，堪稱業界當紅炸子雞。
華邦一名資深主管回憶，1995年記憶體市場供給大缺，當時華邦的業務人員可說是「走路有風」，不少客戶亟欲拉攏，就是希望能多拿一點貨，華邦業務人員不堪其擾，甚至出現「躲訂單」的怪現象。
只是好景不常，1996年景氣反轉，華邦屋漏偏逢連夜雨，正規劃裝機的8吋晶圓新廠因工安意外失火，初期損失高達70多億元，後來透過保險公司理賠，加上內部把一些火災過後堪用的設備整理清洗再使用，最後結算損失約3億元。
雖然工廠大火的實際損失金額減少，但這場火也使華邦的布局受到影響，當年獲利縮水到剩26億元、每股純益降到2元左右，1998年甚至再度淪於虧損。
所幸當時的低潮期並不長，華邦2000年營運再度衝上高峰，大賺超過100億元。只是惡夢卻又緊接而來。
半導體景氣在2001年瞬間急凍，華邦又把這百億元的獲利虧光，技術夥伴東芝更因此退出記憶體市場，也讓華邦後來轉與德國英飛凌（Infineon）合作。之後，英飛凌記憶體部門分割成立奇夢達（Qimonda），華邦則延續與奇夢達合作。
華邦資深主管透露，公司2005到2006年的獲利有天壤之別，可說是「成也DRAM、敗也DRAM」，在經歷大賠百億元的「震撼教育」後，公司高層體認到標準型記憶體市場波動快速的風險性，也開始思考轉型之路，也再度強化布局邏輯事業。
大刀闊斧 整合資源再出發
然而華邦光靠自己設計的邏輯產品，並沒有辦法填滿自家晶圓廠產能，還是得靠產品單一化、且量大的標準型記憶體來提升生產線產能利用率。也因此，華邦仍無法擺脫隨標準型記憶體產業如同雲霄飛車般大起大落的宿命。
華邦內部為了公司前景開過無數次的會，高層們一致的決定是：「如果想要每項產品都做，最後什麼都做不好」，勢必得要聚焦在華邦有競爭力的產品才行。也因此，從2007年起，華邦展開了一系列大刀闊斧的行動。
華邦先把旗下驅動IC設計轉投資事業其樂達賣給聯詠（3034），考量12吋晶圓廠已能運作，不需再負擔8吋晶圓廠營運，因此也把8吋廠賣給世界先進（5347），同時也把邏輯事業與6吋晶圓廠分割成立新唐科技。
這一連串的動作，讓華邦姿態更加靈活。去年金融風暴來襲，全球記憶體晶片廠經營一片慘賠，華邦合作夥伴奇夢達更宣布破產，雖然華邦承受了部分存貨與呆帳損失，但少了6吋、8吋晶圓廠等包袱，相較其他同業，華邦受傷相對較輕。
如今的華邦，轉型策略持續進行中，選定切入市場波動性較小的非標準型記憶體領域，逐步降低風險較大的標準型記憶體生產，已逐步發揮成效。
華邦規劃，以特殊型記憶體、行動記憶體以及編碼型快閃記憶體（Nor Flash）等業務，並承接前技術夥伴奇夢達（Qimonda）繪圖記憶體（GDDR）產線，作為為重新站穩腳步的武器。
與國內記憶體晶片廠今年仍普遍大虧相較，華邦第三虧損比第二季大幅縮減逾六成，整體產品毛利率由第二季的負39%改善至負2%，復原速度在同業中跑第一，中科12吋廠也衝上滿載運作，並維持淨現金流入狀況；第三季末公司手中現金達41.41億元，每股淨值約8.99元。
華邦目前標準型DRAM產品投片比重已降至約25%左右，今年以來靠著自有品牌非標準型產品，營收逐季成長，預期本季營運狀況仍會持續改善。
營收拉高 特殊型商品奏功
華邦現階段營收比重最大的是特殊型記憶體，已達四成以上，主要應用產品為機上盒、硬碟機、液晶電視等熱門商品，現正轉入65奈米製程生產，預期相關業績還會持續增加。行動記憶體方面，也陸續打入國際一線大廠客戶端，市占率持續放大中；Nor Flash方面則轉進90奈米投片，本季成長動能同樣值得期待。預期明年中時，所有Nor Flash都將以90奈米製程投片。
為了不讓技術來源斷炊，華邦也與日本爾必達（Elpida）在今年11月完成技術合作協議，日後華邦將與爾必達就GDDR產品，在技術與產品代工上，共同打拚。
目前雙方合作的第一批GDDR3晶片已開始試產，現正進行更新款的GDDR5內部驗證中，預計明年第一季GDDR產線正式出貨挹注營收。
華邦「再出發」方向確立，公司也開始放手擴產，加碼今年資本支出，由原規劃的31億元增至52億元，並將旗下中科12吋晶圓廠月產能由每月3.2萬片提升至3.4萬片。華邦「老店新開」，能否重拾當年大賺百億元的光環與榮耀，拭目以待。
udn行動版 m.udn.com，最麻吉的口袋媒體，最適合手機瀏覽的網站
【2009/11/15 經濟日報】@ http://udn.com/