全球半導體競賽越來越白熱化，除了製程、良率之外，材料更是關鍵，隨著電動車、綠能、5G基站、及快充等終端應用趨勢成形，讓以以氮化鎵、碳化矽等為主的第三代半導體材料日益受到矚目，成長力道相當強勁。