| 【時報記者張漢綺台北報導】尖點科技(8021)搶進5G、醫療等新應用，分別推出5G網通/伺服器鍍膜鑽針、背鑽專用鑽針、醫療用植牙鑽頭/HPC多功能高效率刀具等產品，5G等產品已開始小量出貨，隨著新應用需求增溫，明年新產品出貨量可望逐步放大，如果順利的話，明年5G相關產品佔鑽針比重可望逾10%。 尖點積極佈局高階新產品，在今天TPCA展台灣電路板國際展覽會，展出多項新產品，其中5G網通/伺服器鍍膜鑽針部分，尖點表示，5G基板具有高頻、厚板、高層數特性，公司對應產品需求，開發高縱橫比且耐磨損系列鑽針，以提供客戶更好的加工精度及孔壁品質需求，今年該產品佔鑽針產品營收比重尚低，預估明年有機突破10%。 在醫療用植牙鑽頭/HPC多功能高效率刀具部分，尖點針對醫療用植牙鑽頭，所開發之生物相容性金屬材質系列及零鏽蝕、低熱效應之陶瓷材質系列產品；針對工具鋼、預硬鋼、不鏽鋼加工，所開發之多功能高效率刀具，可降低切削熱量，增加刀具壽命。 在背鑽專用鑽針及ABF FC晶片鍍膜鑽針方面，尖點表示，背鑽專用鑽針系列鑽針特性，係透過降低厚板電容效應，改善訊號傳輸速度及品質；而FC(Flip Chip）ABF材質板材特殊設計之鑽針，則具有高孔限、高精度以及優異孔壁品質特性。 在白鬚改善鑽針部分，由於白鬚(Wicking)會嚴重影響電路板電性，降低訊號傳輸品質，尖點對應開發改善孔壁品質及白鬚的鑽針，以滿足客戶對電性的性能要求。 為達成增加疊板數需求，分別針對軟板、IC模組微小孔超高層厚板、HLC小孔超高層厚板，尖點開發高縱橫比鍍膜鑽針系列，將有效提升疊板數及加工產出。 至於全新鍍膜鑽針及銑刀部分，尖點以新型態膜層技術，提升膜層的耐磨損能力及潤滑性，於載板、HDI、HLC、RPCB、FPC等各種板材上，皆能使加工孔壁品質水準明顯改善，同時大幅提升加工效能；而高進刀速/高產出系列亦可在不影響品質的前提下，透過鑽針材質及設計調整，搭配最佳化的加工參數，將能有效提升客戶產出效率。 受惠於5G及ABF等客戶訂單強勁，且車用及手機需求增加，尖點業績自第3季重回成長軌道，9月合併營收為2.74億元，月增3.4%，年成長5.16%，為今年單月新高，也是公司結束虧損轉投資事業後，連兩個月呈現年成長，累計第3季合併營收為7.99億元，季增8.26%，年成長2.3%，為今年單季新高，累計前9月合併營收為21.32億元，年減3.11%。 就各產品佔比來看，PCB鑽針、鑽孔服務以及切削刀具分別佔第3季營收55%、39%及5%，隨著旺季需求，稼動率皆較前一季提升。 尖點表示，今年度公司依制定的營運計劃進行中，鑽針持續進行製程去瓶頸化以及鍍膜產線擴充，今年已增加約10%的產能；鑽孔部份，減虧效益已呈現於獲利表現上，同時持續配合客戶進行產能擴充規劃。展望第4季，將持續配合客戶於電子、消費、5G通訊等相關需求，第4季業績可望比第3季好。 |
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