【時報記者張涵婷台北報導】高盛證券首席半導體分析師呂東風今(30)日在國際半導體展上發表對半導體產業的樂觀看法，指出全球PC以及手機的出貨可望在今年第四季到達歷史高峰，將帶動半導體整體出貨，但是對於晶圓開放登陸，他則表示，這只是多一項選擇，對於節省成本來說未必會有幫助。
看好需求將是激勵上游半導體供應鏈的主要因素，呂東風表示，雖然全球商用PC需求自2008年第四季以來顯著下滑，但目前已經出現復甦的跡象，商用(commercial)PC分別佔全球PC出貨以及營收各41%、45%，看好潛在的PC換機潮可增加2010年全球半導體營收3-4%。他提出數據指出，美國目前電子零售銷售回彈，但相較於過去的高點，仍有大幅成長空間，另外，如果觀察中國的零售銷售數據，就可發現，即使遇上金融危機，中國的需求依舊穩步成長。
呂東風指出，半導體的出貨會跟隨長期向上的趨勢持續復甦，觀察第二季的半導體庫存水位及天數依舊非常健康，其中晶圓代工出貨在今年第三、四季將會逼近歷史高點，另外，因為需求帶動，今年晶圓代工廠多提高資本支出，今年資本支出/銷售比例(capex/sales)可望自2004年以來首次走升。
另外，呂東風維持一貫的看法，力挺聯發科 (2454) ，表示聯發科的中國手機製造商客戶今年持續快速地在海外擴大市佔率，而除了中國手機市場以外，其他地區的手機市場也有大幅的成長空間。