分析》中芯被禁 台廠轉單吃不完
工商時報 涂志豪 2020.10.05
中芯國際4日證實，美國商務部已向其部分供應商發函，要求必須申請許可後方可向中芯供貨。圖／中新社


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本報日前獨家披露中國晶圓代工廠中芯國際的設備及材料供應商已被美國政府要求需先取得許可才能出貨消息，如今獲得中芯證實。中芯4日公告，美國商務部已根據美國出口管制條例要求部份供應商，針對向中芯出口的部份美國設備、配件、原物料等將受到美國出口管制規定進一步限制，出貨前要申請出口許可才能向中芯供貨。
雖然美國尚未正式發布中芯禁令，但中芯證實部份供應商已因為美國出口管制而暫停供貨，代表禁令已經生效。中芯此次不僅是設備及配件被禁，連生產所需的光阻劑等關鍵原物料也要取得美國許可才能出貨，由於這類必要的原物料有使用期限無法囤貨，設備業界普遍認為，中芯最快第四季中下旬產能利用率將明顯下滑。
事實上，近期中芯的主要客戶如高通、博通、豪威等，都已積極尋求其它晶圓代工廠支援，包括台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠開始受惠於客戶轉單，但也突顯出晶圓代工市場已出現結構性變化，亦即過去晶圓代工市場產能利用率會因為景氣循環而跟隨上下起伏，但明年之後晶圓代工市場產能供不應求將成為新常態，景氣循環的上下起伏將讓產能爭奪更加白熱化。
今年正好是晶圓代工市場結構性變化的分水嶺。過去10年當中，晶圓代工市場只有台積電真正賺到大錢，因為台積電掌握了全球最先進製程訂單，至於其它業者因為承受不住龐大資本支出卻無法在折舊期限內回收，只好陸續放棄在先進製程的推進及產能投資。至於成熟製程產能過去幾年面臨供給過剩問題，產能利用率就算高達九成以上，獲利表現還只是差強人意。
但今年市場已出現轉變，新冠肺炎疫情及美中貿易戰造成市場全新競局，中芯禁令生效後，就算有產能也只能空著無法有效生產，地緣政治下受惠最大的就是台灣及韓國的晶圓代工廠，轉單效應將在未來半年明顯湧現。只不過，台灣晶圓代工三雄明年上半年產能早已全滿，現在訂單要轉來台灣也完全塞不進生產線中，產能供不應求情況將延續明年一整年。
晶圓代工價格的變化也成為近來市場關注重點。今年第四季因為價格早已談定所以價格不變，但急單仍有加價10～20％的空間。明年上半年已進入議價階段，由於產能全線滿載，中芯轉單效應又持續發酵，12吋晶圓代工價格有機會持平或調漲10％以內，8吋晶圓代工價格漲幅已喊到10～20％，急單則再加價約20％。也就是說，明年晶圓代工市場將轉為賣方市場，業者將迎來難得一見的大好年。



封裝廠產能爆滿 Q4漲價逾10％
前段晶圓代工廠年底前產能全滿，後段封測廠訂單同步大爆發，包括日月光投控、菱生、超豐等封裝廠8月以來的打線封裝（wire bonding）訂單持續湧入，年底前產能已全線滿載，且訂單量無法充份消化，訂單出貨比已達1.3～1.4，代表訂單量超過產能逾三至四成。上游客戶為了搶產能加價在所不惜，第四季封裝價格調漲逾10％，業界看好第四季旺季效應可期。
美中貿易戰持續升溫，華為的晶片訂單在9月14日後無法再出貨，但對半導體生產鏈的影響已經被有效淡化，原因包括三星、蘋果、OPPO、Vivo等手機廠為爭奪華為市占率而擴大下單，並帶動5G世代交替轉換加速。同時，新冠肺炎疫情全球再起，遠距商機持續熱絡，筆電及平板、WiFi 6網通設備等銷售暢旺，相關晶片已供不應求。又美國再發布對中芯國際的禁令，晶圓代工廠下半年接單暢旺，台積電、聯電、世界先進等產能利用率滿載到年底。
隨著晶圓代工廠出貨開始轉旺，後段封測廠自8月中旬以降已明顯感受到訂單湧現，9月底已將今年底前訂單全部接滿，但因客戶積極追加下單，封裝產能已是嚴重供不應求。
業者表示，8月中旬以來，包括聯發科、瑞昱、旺宏、聯詠、茂達等上游客戶持續追加封裝訂單，9月產能利用率全線滿載，且原本第三季底要完成的出貨，至今仍有部份訂單等不到封裝產能，只能延到第四季繼續趕工。由於上游客戶第四季要求更多產能支援，訂單出貨比預估已超過1.3～1.4，代表訂單量超過產能三至四成，年底前恐無法順利完成全數訂單出貨。
業者表示，第四季雖然緊急擴產，但打線封裝產能供不應求缺口仍高達三成以上，在此一情況下，價格太低或毛利率不好的訂單不接，客戶為了鞏固產能也會自動加價。整體來看，第四季打線封裝平均接單價格（ASP）已較第三季拉高超過10％，打線封裝機台滿載榮景應可延續到明年第一季。
法人指出，晶圓代工廠第三季投片量明顯拉高，晶圓開始出貨後會帶動後段封測廠接單轉強，然而今年美中貿易戰及新冠肺炎疫情等外在環境變化大，封測廠的擴產計畫明顯保守，今年打線封裝產能與去年同期相較成長十分有限，才會在訂單湧現情況下產能供不應求。由於現在打線封裝訂單排到明年，擁有最大產能的日月光投控、菱生、超豐等業者直接受惠，第四季營運將明顯優於預期。
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