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【時報-台北電】根據瑞銀證券半導體分析師程正樺昨（20）日瞭解，截至第三季底前的半導體存貨水位都沒有升高疑慮，使得第四季晶圓代工與IC封裝測試廠商出貨下滑幅度，可望由15％至20％大幅縮減到5％至10％，2009年第四季與2010年第一季產能利用率預估將分別為80％與74％。
由於先前絕大部分外資圈sell side對於第四季半導體供需狀況都持謹慎保守看法，程正樺的調整，勢必會攪動同業一池春水，他將台積電 （2330） 、聯電 （2303） 、日月光 （2311） 、矽品 （2325） 目標價，分別由53.5、16、24、48元微幅調升至64、16.2、24.5、48.5元。
同時，台積電、聯電、日月光、矽品2009每股獲利預估值，則分別調升至3.14、-0.06、0.78、1.8元，2010年分別調升至3.89、1.02、1.14、2.2元，2011年則為4.52、1.37、1.57、2.09元。
程正樺表示，從半導體廠商所釋出的第二季財報數據與第三季營運展望訊息來看，可得到兩項結論：一、整體產業供應鏈存貨水位維持得相當低；二、對IT產品需求略優於市場預期；因此，未來幾季半導體廠商產能利用率應可維持在高檔，致使股價大幅下跌空間相對有限。(新聞來源：工商時報─張志榮／台北報)