2020-04-06 16:48:38 記者 新聞中心 報導
半導體零耗件及設備廠商瑞耘科技(6532)公布今(2020)年3月合併營收0.46億元，年成長45%，累計第一季合併營收1.37億元，年增率達29%；公司則表示，主要由於瑞耘去(2019)年與北美OEM客戶深化合作關係後，產品由原本僅供應售後市場，轉為進一步投入先進製程市場之效益己產生，以及部份晶圓旋乾機設備裝機與入帳所帶動。
瑞耘為國內半導體前段製程設備及零耗件主要供應商之一，終端客戶涵蓋國內外主要半導體大廠，其半導體零耗件產品線幾乎涵蓋半導體的主要製程，包括蝕刻(Etch)、薄膜(CVD/PVD)、化學機械平坦化(CMP)等；設備出貨則以晶圓旋乾機、批次蝕刻去光阻機等為主。
瑞耘指出，去年上半年與北美OEM客戶合作建立先進製程設備零件功能測試平台後，隨著7奈米等先進製程加速發展，下半年可見半導體零耗件業績明顯成長，推升第四季合併營收達1.24億元；今年第一季本為淡季，然隨著公司從原先以售後市場為主，已進一步跨入先進製程市場，加上部份設備業務於1月裝機入帳，帶動單季營收達1.37億元水準。
瑞耘並表示，公司切入先進製程、產品線產能利用率提升及產品組合等效益，去年下半年毛利率達37.4％，較上半年的33.6％已有明顯增長，並已接近2018年全年的38％高點，而隨著先進製程零耗件占比持續提高，未來毛利率仍有提升空間。瑞耘去年每股稅後盈餘(EPS)2.63元，將配發現金股利1.8元。
展望今年第二季，瑞耘表示，受到新冠肺炎疫情影響，SEMI(國際半導體產業協會)對今年全球晶圓廠設備資本支出展望轉趨保守，惟7奈米等先進製程用半導體零耗件因客戶己提前預定產能，接單狀況穩定，產能利用率維持在高檔，預計第二季半導體零耗件業務相較第一季仍可望保持成長，設備業務後續的裝機入帳時間，則需視中國疫情控制情況。
瑞耘進一步表示，考量現有產能利用率已居高檔，且配合公司發展策略與未來營運成長所需，公司已有明確的擴廠計畫，目前已完成土地購置，預計第二季取得建照，明(2021)年第一季新廠可望導入量產；瑞耘亦持續深化與大客戶合作，每季開發20種以上零耗件產品進行送樣，重點研發產品靜電吸盤亦已導入自動搬運系統。