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周董發達集團副董事長: 來源：財經刊物發佈於 2020-03-16 08:28

未演先轟動台積電5奈米接單滿到年底

未演先轟動台積電5奈米接單滿到年底
04:102020/03/16
工商時報

涂志豪

市調機構及市場法人近期預期新冠肺炎疫情恐延燒到下半年，不約而同下修今年5G智慧型手機銷售預估，但晶圓代工龍頭台積電先進製程接單依然強勁，其中，台積電5奈米製程將如期在第二季開始量產，今年產能已被蘋果、華為海思、高通等大客戶預訂一空，接單滿到年底，達成全年營收占比10％的目標。

業界人士亦透露，包括英特爾、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）、聯發科等晶片大廠，預期會在明年完成採用台積電5奈米的晶片設計定案（tape-out）並陸續導入量產。也就是說，台積電5奈米訂單能見度已看到明年上半年。

台積電針對5奈米量身打造的Fab 18超大晶圓廠（GigaFab）已完成第一期及第二期工程，每期工程可提供約3萬片12吋晶圓月產能，預期第二季開始進入量產階段，第三季以最快速度拉高產能。至於Fab 18第三期工程將於明年量產，預估3座晶圓廠在明年底全面量產，5奈米晶圓年產能可超過100萬片。

台積電第二季開始進入5奈米量產，第三季晶圓開始放量出貨。據設備業者消息，蘋果5奈米A14應用處理器今年在台積電投片量仍維持原計畫沒有下修，華為海思的5奈米Kirin 1020手機晶片投片將在第三季開始上量。另外，高通5奈米5G數據機晶片X60及5G手機晶片Snapdragon 875亦將在第四季開始投片。總體來看，今年5奈米接單滿到年底。

台積電明年5奈米訂單能見度高，除了蘋果及華為海思外，高通亦將逐季提升5G晶片投片量。設備業者亦指出，包括英特爾Xe架構繪圖晶片、超微Zen 4架構處理器、輝達下一代繪圖晶片及人工智慧處理器、博通新一代高速網路晶片、聯發科新款手機晶片等，也會在明年陸續完成5奈米設計定案並開始進入量產。對台積電來說，5奈米將是推升明年營收成長的最大動能。

近期市場開始擔憂新冠肺炎疫情已造成各國封鎖國界，恐將壓抑終端需求，但業界多數仍認為只是短期影響。台積電7奈米雖然面臨客戶調整訂單或延後出貨壓力，但包括5G基建、雲端運算及資料中心等需求反而因疫情關係而增加，包括超微及輝達等大客戶就傳出要求增加7奈米產能消息。也就是說，第二季7奈米產能仍然供給吃緊。
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