頎邦 營運旺到明年
頎邦相關權證
https://img.chinatimes.com/newsphoto/2018-10-30/clipping/450/a31a00_t_04_02.jpg
2018年10月30日 04:10 工商時報 元富證券提供，林燦澤整理
受惠各家新手機推出的全螢幕及窄邊框智慧型手機面板驅動IC全面採用薄膜覆晶封裝（COF）後，第三季以來COF封裝及測試產能供不應求，關鍵COF基板更是嚴重缺貨。韓國兩大COF基板廠Stemco及LG Innotek在9月全面調漲第四季COF基板價格15到20％，頎邦（6147）營運可望旺到明年。
頎邦因為供應蘋果所需的Super Fine Pitch規格COF基板，已無太多產能可供貨給非蘋陣營。頎邦9月合併營收18.12億元，第三季合併營收53.14億元，同步創下歷史新高，主要受惠於蘋果iPhone XR採用驅動IC的COF封測及基板訂單暢旺，加上整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測接單衝上新高。第四季雖有淡季效應，但法人預估營收季減1成以內，全年營收將改寫新高。
若看好頎邦波段行情，可選擇長天期，價內外程度15％、買賣價差小的權證，進一步選擇委買委賣價差小，選擇優良券商所發行的權證。符合條件的權證有25檔，可參考頎邦元富84購01（700616）或頎邦凱基83購02（739843），更多權證資訊在元富權證youtube頻道。
＊【權證投資必有風險，本專區資訊僅供參考，並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦，請讀者審慎為之】