【趨勢大師】聯電、格羅方德相繼退出7nm先進製程台積電穩坐晶圓代工王座
出版時間：2018/09/12 09:00
微驅科技總經理吳金榮
本文作者為微驅科技總經理吳金榮
8月28日全球晶圓代工市佔率第2的格羅方德(Globalfoundries)，宣布無限期暫緩發展7奈米及更先進製程的發展。
無獨有偶的是，全球晶圓代工排名第3的聯電，也在二週前，重申去年7月所宣佈不再追趕台積電，暫緩跟進10、7奈米製程，不投入12奈米以下的先進製程，轉向現有特殊製程，要在成熟製程做出影響力。
聯電、格羅方德相繼退出先進製程的開發，目前有能力在7奈米及更先進製程逐鹿的，僅剩台積電、三星電子及英特爾3大公司，台積電純晶圓代工的角色成為全球IC設計公司、系統產品公司(如美國的蘋果公司等)、IDM (Integrated Design and Manufacturer，整合元件製造廠)等公司，選擇先進製程晶圓代工的首選。
半導體先進製程的開發必須投入龐大的資金，以7奈米為例，半導體製造廠從前期投入到製程開發完成，投入的研發經費估計約超過30億美元。
建立一座月產能4萬片的7奈米的晶圓廠，投資金額約150億美元以上，這對年營業額約60億美元的格羅方德及約50億美元的聯電而言，是難以負荷的沉重負擔。
先進製程IC開發的費用也十分龐大，開發一顆7奈米的IC，開發費用據估計約在2億美元以上，因此必須有龐大的銷售量，或是能夠以高單價銷售的IC，方有能力負擔先進製程的開發費用。
目前有能力且急切使用先進製程的應用，以智慧型手機處理器為首。
智慧型手機處理器除了市場龐大外，追求高效能、省電，更是在市場勝出的必備要素。
因此蘋果公司每年皆會使用最先進的製程，開發新的應用處理器。
蘋果公司每年售出約2億多支iPhone手機，在龐大數量的支撐，以及追求性能精進下，蘋果公司有能力，也有需要，每年開發新製程新IC。
除了智慧型手機外，圖形處理器(GPU，Graphics Processing Unit)也是必須使用最先進製程的IC產品，雖然數量遠不及智慧型手機，不過單價高，而且必須追求高效能，因此不得不使用最先進製程。
進入人工智慧、5G、雲端運算、大數據、物聯網、自駕車等顛覆式科技的降臨之際，高效能運算是這些運用的核心，為追求更先進的功能，先進半導體製程成為推動這些科技向前的推手。
半導體3大巨頭中，三星電子雖然在今年下半年可能開始導入7奈米製程的試產，不過僅供自家產品使用，晶圓代工方面可能須到2020年，方能全面順利生產。
三星電子的7nm製程是採用EUV (Extreme Ultra Violet，極紫外光)，與目前台積電採用193奈米浸潤式多重曝光設備生產不同，台積電以EUV曝光設備生產的第2代7nm製程 (7nm+) 已於今年下半年試產，預計2018年第2季量產，估計可領先三星電子約3~6季。
英特爾向來在半導體製程領先群倫，稱霸多年。進入7、5奈米時代，這個地位將被台積電取代。
英特爾的14nm 製程效能與台積電的10nm相似，台積電的7nm+ (EUV製程)與英特爾的10nm 相當。英特爾從14nm轉進10nm製程一直不順，預計到2019年下半年方能量產，與台積電的7nm+時程相當。
對採用先進製程的客戶而言，台積電是它們的最佳選擇，不僅技術時程領先，公司中立不會與客戶競爭，選擇台積電作為代工夥伴是明智可靠的選擇。