（中央社記者葉代芝台北2009年7月20日電）美林證券繼月初對半導體翻多，由於景碩 (3189) 和頎邦 (6147) 庫存風險不高且股價均具吸引力，目標價分別升至88.3元和40元。
美銀美林證券亞太區半導體首席分析師何浩銘(Daniel Heyler)月初已對半導體族群翻多，繼日前將景碩升等至「買進」，現因景碩庫存風險不高、股價具吸引力，大幅上調明年每股稅後盈餘 (EPS)預估值，由4.94元升至6.6元，目標價也由73.6元升至88.3元。
頎邦因有來自日本及韓國LCD驅動IC廠委外訂單，加上產能適時提升，何浩銘預估頎邦第3季營收可成長3成；委外訂單平均價格上升，也有助下半年營收和毛利，加上股價仍具吸引力，雖然頎邦的庫存自低點以來已經上升70%，但何浩銘認為仍屬正常範圍。
何浩銘看好頎邦12吋晶圓凸塊技術，並能成功掌握日韓訂單，上調頎邦今、明年EPS預估值，目標價由26元升至40元。