【鉅亨網記者馬瑞璿 台北】 里昂在最新出具的產業報告中指出，全球半導體產 業在2001-2010年間成長率幾近於0，表現遠不如1980、 1990年代。不過，受惠於整合元件大廠釋單，晶圓代工 業者的表現優於整體半導體業，而台積電 2330(TW) 正 是其中的佼佼者，市場領導地位無人能及，因此，里昂 給予「表現優於大盤」評等。
里昂表示，全球半導體產業在2001年和2009年有兩 波大幅度拉回， 2001-2010年之間，幾乎可以說是零成 長，表現不如1980、1990年代時平均 14-15% 的成長表 現。
不過，里昂指出，受惠於整合元件大廠釋單，晶圓 代工業者表現優於整體半導體業，雖然成長力道趨緩， 不過，目前看來，晶圓代工族群仍然可望受惠於景氣循 環復甦力道。
其中，台積電正是近年來持續拿下整合元件大廠訂 單的晶圓代工佼佼者。里昂表示，92% 的整合元件大廠 都會自行獨立設計產品，台積電不斷從中拿下代工新機 會，而根據里昂預估，過去幾年來，台積電的整合元件 業務比例不斷上升，同時，在 2008-2011年之間，也拿 下整合元件大廠外包業務中約2/3左右的訂單。
不過，里昂也提出，台積電未來若有什麼新機會的 話，那焦點應該會在中國。里昂認為，台積電在中國的 成本競爭力約為7%，可以作為較廉價的生產基地。而台 機電也打算在中國設立12吋晶圓廠，不但促進兩岸增溫 ，再加上中國有意發展半導體產業，台積電極有希望從 中獲得市場新價值。
里昂認為，台積電近來股價表現優於大盤，不僅市 場領導地位無人能及，未來，也可望從整合元件大廠中 拿下更多訂單，因此，給予台積電「優於大盤表現」的 評等。