下游追單 晶圓雙雄訂單看到10月
2009-07-15 工商時報 【涂志豪／台北報導】
中下游OEM/ODM廠進入出貨旺季，晶片拉貨動作轉趨積極，包括聯發科、雷凌、晶豪科、博通、邁威爾等IC設計業者，已開始對晶圓代工增加投片量。
只是台積電及聯電第三季產能利用率吃緊，7月新增訂單恐得延到8月中下旬才能排入投片流程，在新單遞延效應下，晶圓雙雄9月訂單已接8成滿，能見度也看到10月下旬。
金融海嘯導致終端市場實質需求在上半年一直未見起色，所以OEM/ODM廠第二季的晶片採購，思考重點著重在回補不足庫存，這也讓上游IC設計廠或IDM廠態度轉趨保守，尤其6月中旬時，設計業者及IDM廠對第三季景氣把握度仍低，所以有關超額下單、晶片庫存將過剩等疑慮，遲遲未能獲得紓解。
但進入7月中旬後，來自歐美通路端的訂單陸續釋出，OEM/ODM廠開始對晶片廠拉貨。
但對晶片供應商來說，第二季僅將庫存拉高至安全水位，但面對來自中下游廠商的實際銷售強度放大，設計業者及IDM廠開始增加對晶圓代工廠及封測廠下單，卻再度遇到產能不足問題。
根據設備業者透露，6月中旬時，上游IC設計業者對晶圓代工廠的投片量，第三季預估只是較第二季持平或略增10％，但7月後，來自OEM/ODM廠的拉貨動作積極，為了準備足夠貨源因應需求，只好對晶圓代工廠加單，只是台積電、聯電、世界等代工廠的產能利用率已達9成，在產能調配來不及下，7月新加訂單都只能延到8月中下旬後才能排進投片流程。
上游晶圓代工廠產能續吃緊，後段封測廠也樂觀期待下半年旺季，包括日月光、矽品、京元電、頎邦等，都對下半年營收可望逐季成長深具信心，且因OEM/ODM廠的拉貨力道轉強，封測廠接單暢旺，第三季營收季增率有機會挑戰15％至17％的高標。