【鉅亨網記者張欽發 台北】 銲錫相關廠商昇貿科技 3305(TW) 2009 年 6 月 自結合併營收為 4.77 億元，較 5 月的合併營收 4.33 億元成長 10.1% ；2009 年以來，昇貿科技合併營收呈 現逐月成長的明朗趨勢，2009 年上半年合計營收為 21.94 億元。
昇貿科技主管指出，2009 年第 2 季合併營收為 13.34 億元，較第 1 季合併營收 8.6 億元成長 55%， 高階產品如半導體用 BGA 錫球及 Bumping 錫膏因新客 戶的加入，因此營收均有明顯成長，同時 SMT 用錫膏 穩定成長、新產品太陽能封裝材料 PV RIBBON 進入量 產等，上半年高階產品合計佔營收比重為 30%，較 2008 年的 21.8% 占比明顯提升。
對於 2009 年的第 3 季，昇貿科技指出，主要客 戶NB產業因微軟新作業系統 Windows 7 預計 10 月下 旬上市，筆記型電腦代工業預估，第3季筆記型電腦出貨數量會再提高，以及半導體客戶預計第3季也有兩位 數以上的成長，加上在 BGA 錫球、Bumping 錫膏及太 陽能封裝材料 PV RIBBON 都有新客戶認證，在營收上預將可出現穩定成長。