搶搭「馬習會」順風車，基本面已觸底的半導體族群股價率先表態，除息後「失落」長達128天的台積電，昨（4）日在國際資金買超逾5萬張帶動下、股價大漲3.58％收144.5元，創除息以來新高，終於出現填息且填息率達67％，由於外資圈看好台積電有機會通吃明年蘋果A10訂單，順利完成填息機率非常高。
美系外資券商主管指出，台股近期利多消息頻傳，除了資金行情外，還有雙軋效應，台積電若能順利填息，將有助台股指數重回9，000點大關。
以台積電為首的半導體族群成為本波台股「雙軋（軋空與軋空手）」效應的領頭羊，元大投顧台灣區研究部主管張家麒指出，今年半導體族群營收與獲利年成長率都呈現下修狀況，致使許多指標都已回測2011年低點，意味著股價已反應完畢。
張家麒以台積電為例指出，由於營收年成長率預計從明年第二季起開始翻正，以股價通常領先3至6個月反映來看，現在應該就是合理的轉折點。
港商德意志證券半導體分析師周立中指出，台積電接下來會走投資價值提升（e-rating）行情，因為單季獲利年成長率預估將在明年第一季以-18％觸底，並逐步回溫至第三季的13％與第四季的26％，仔細解析背後原因，一是由16奈米製程所帶動的新一波備庫存週期，二是28奈米需求持續成長。
根據周立中的預估，台積電16奈米佔營收比重將由今年的4％大幅攀升至明年的20％，比同期間20奈米的16％與28奈米的12％要來得快，預計明年可通吃蘋果應用在iPhone7的A10訂單，此外，其雙晶片InFO（2D InFO）比覆晶解決方案要輕薄60％以上，成本更低，將有助於拿下更多16/10奈米客戶。
同樣也看好台積電可通吃明年蘋果A10訂單的摩根大通證券半導體分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）則是指出，台積電推出的第一代InFO會以2D為主，到了10或7奈米製程才會推出第二代3D技術，若InFO技術廣為聯發科、高通、海思等IC設計大廠採用，台積電在未來幾年行動通訊晶片的地位將更為穩固。