IC設計一哥聯發科上周法說會丟下震撼彈，下修第3季業績展望及全年出貨量，3日股價跳空跌停鎖死，不禁令投資人心生疑問：聯發科這個資優生的基本面怎什麼了？
熟悉聯發科的業界人士表示，早在今年農曆年過後，手機晶片業界便嗅出不對勁味道。由於去年下半年中國手機銷售相當火紅，因此，在去年第4季像是中國手機魅族、酷派、小米、OPPO、金立、Vivo等品牌廠積極備料，準備開春大幹一票。
然而農曆年過後，卻發現市場春天突然不見了，備了一堆庫存，終於有人忍不住開出第一槍，低價搶市，連帶手機晶片需求價格也受到波及；聯發科因此在產品組合的削價競爭壓力沈重，中低階出貨增加、高階晶片出貨放緩。
為加快高階晶片放量，面對競爭對手高通來勢洶洶，聯發科4G晶片不得不降價搶市占率鞏固高階產品地位，使得聯發科在4G晶片的毛利率，竟然低於平均產品毛利率。
在低階產品部分，中國智慧機需求萎縮及面對展訊等中國晶片廠商在 3G 晶片持續低價搶單，聯發科迎戰得非常辛苦， ASP快速下滑速度也是超過法人預期。
為了擺脫低階產品殺價過於激烈，聯發科第3季推出高階Helio P10，第4季推出Helio x20對戰高通驍龍600系列及820系列。
法人表示，兩款高階晶片銷量及價格攸關今年下半年業績是否能穩住，甚至明年業績表現，若ASP守穩第4季毛利率有機會回升至46%以上水準。