小弟是看好它的後勢,但進場點真是太濫了~24進的,今天勝20左右,
線形都濫ㄌ,我該在這邊砍掉嗎?還是撐住,請有見解的大大不吝賜教~
感恩~時報-台北電欣興 (3037) 雖目前P/E並未偏低，但預期未來在HDI NB板將推升HDI需求且欣興HDI具有經濟規模，因此維持欣興逢低買進之建議。
由於業外利益與少數股權損益優於預期，因此欣興09Q1營運優於預期:欣興09Q1以網通相關PCB需求相對較為強勁，因此整個通訊相關產品比重由08Q4的51%提升至09Q1的56%，在HDI NB板在廠商積極導入下，推升NB板比重達5%。合併毛利率則受到稼動率影響下滑至5.8%。業外提列投資損失0.62億元、匯兌收益0.55億元等。09Q1由於業外利益與少數股權損益優於預期，因此Q1營運優於預期，故稅後EPS由-0.29元調整為-0.01元。
估計Q2 NB板比重由Q1的5%提升至8%，其中約有30%～40%為HDI NB板:在終端產品需求回升下，預期4月、5月、6月營運均會比3月狀況好，其中HDI NB板為成長性較強的產品，預期09Q2 NB板比重將由Q1的5%提升至8%，而其中約有30%～40%為HDI NB板。估計欣興09Q2合併營收94.64億元(QoQ+28.7%，YoY-18.2%)，稅後盈餘1.98億元，由於上修09Q2營收與毛利率預估，因此稅後EPS由0.05元上調為0.18元，調幅為260%。
Intel CULV及Capella將有助於HDI NB板滲透率提升:在NB需求走向輕薄、省電的趨勢下，Intel繼Atom之後推出CULV平台處理器，而Intel新平台Capella 在CPU接點數增加下，亦都將使得HDI NB板的採用趨勢逐步提高。而為節省更多成本，客戶規劃在承載CPU與晶片組的PCB設計成HDI板甚至公板，而I/O 板的部分則是依各款機構不同而不同，因此在不同新款NB上，將可省下重新設計的成本。
需求回溫且預期HDI NB板將逐季增加，故上調09年營收與獲利預估：由於景氣回溫且預期HDI NB板將逐季增加，預期今年NB板比重將由去年的3%提升至9%，優於我們預期，因此上調09年營收與獲利預估，估計欣興09年稅後EPS由0.71元上修至1.16元，調幅為63.38%。目前P/E為18.84倍(合理區間為7～13倍)並未偏低，但預期未來在HDI NB板將推升HDI需求且欣興HDI具有經濟規模，因此維持欣興逢低買進之建議。(玉山投顧提供)