行動支付已成了金融服務業積極發展的新市場，所搭配的科技應用，在服務端區分為雲端電子錢包、NFC手機支付兩種，也讓蘋果的Apple Pay、谷歌的Google Wallet和新推出的三星SamSung Pay三強之爭成了科技新焦點；而行動支付所需的晶片除了高通、聯發科等國際級大廠，台灣的松翰、敦泰、義隆電、神盾今年新加入戰局，可望搶食行動支付商機。
顧能（Gartner）研究總監沈哲怡分析，雲端電子錢包因為支付寶、騰訊、PayPal、星巴克、Uber等當紅雲端服務正快速成長，據統計，2013年該部分全球市場總規模約2，430億美元，預估2015年將成長至4，400億美元，2018年更上看9，180億元，快速倍增的商機讓雲端電子錢包成了當紅炸子雞。
至於必須升級硬體設備的NFC手機支付的部分，沈哲怡認為，必須搭配新型手機或是升級POS系統，目前已具備的實例有Apple Pay、Google Wallet、Softcard、AndWallet等。
沈哲怡認為，不論透過哪一種管道進行行動支付，銀行服務、雲端服務商想要從中獲利，必須具備三大要件:一是「無所不在」的服務；二是具備「使用價值」，對消費者而言，使用簡便，能節省時間與金錢，結合忠誠度方案與各種回饋；三是「信賴感」，品牌親和力、偏好度較高的商家，消費者可放心儲存敏感資訊。
從晶片提供者的角度來看，這兩種行動支付的管道，在未來普及率愈來愈高之後，將更重視「資訊安全」防護，層層的資安關卡，將帶動生物辨識晶片需求未來應用愈來愈廣，包括目前指紋辨識、眼紋/膜辨識、聲音辨識以及臉部辨識，台廠有義隆電、敦泰、神盾，而NFC晶片搭配安全晶片的整合型單晶片也將成為主要發展趨勢，相關台廠有聯發科、松翰等。