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天山雪蓮 發達集團副處長
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來源:財經刊物
發佈於 2015-01-20 12:48
高通難熬,聯發科乘勝追擊
2015/01/20 10:53 【時報記者江俞庭台北報導】
今年無疑是高通最煎熬的一年,除了遭到中國大陸反壟斷調查還尚未有結果出來,其旗艦版超殺晶片驍龍810傳出有過熱問題,最早恐要延到3月才能上市,加上聯發科 (2454) 相對應晶片MT6795則傳出已順利量產,若有廠商採納並快速推產品,勢必搶走高通驍龍810不少風頭,聯發科有機會繼MT6595後,再度突破高通高階市場防線。
據中國反壟斷法規定,自由裁量的範圍占商家前一年度銷售額的1%~10%,而高通2013年在中國有超過120億美元的收入,如果要罰可能會在1.2億至12億美元之間;專利費調整上,高通很有可能將原有專利收費模式改為按晶片模組計費,取消整機計費。
中國陸續對美商開鍘,包括微軟、戴姆勒等,而高通去年受到反壟斷調查,由於在中國營收占比約50%,去年中國市場智慧型手機銷量約3.2億台,其中採用高通晶片手機高達7成,對高通來說,罰金的影響尚可承受,但專利收取模式的調整將為高通帶來重大衝擊。
據悉,未來若中國發改委通過高通反壟斷處罰,其按照晶片模組收費方式,勢必讓高通對於晶片做出價格調整,將有利聯發科、華為、海思等晶片商,主要因為取消高通專利反授權,意味著沒有核心專利的手機廠商失去了高通的保護傘,未來可以選擇的機會將更多樣化,而高通為了彌補損失的利潤,短期之內預估不會提升晶片價格,但其他廠商的晶片優勢則可顯示出來。
無獨有偶,高通超殺晶片20奈米旗艦晶片驍龍810,採用4+4大小核架構的八核處理器,由4顆Cortex-A57核心和4顆Cortex-A53組成,其功能主打4K無線串流功能,可通過USB連接器與電視分享影片,並採雙鏡頭,成為高通新款高階旗艦晶片,不過先前被爆出內部控制器有缺陷後,又傳出因為其64位元ARM核心導致在頻率超過1.2-1.4GHz時出現過熱問題,修正版本恐要等3個月推出。
過去高通旗艦版晶片都壟斷市面上旗艦機種,驍龍810與對手聯發科相對應晶片MT6795則傳出已順利量產,若有廠商採納並快速推產品,勢必搶走高通驍龍810不少風頭,聯發科有機會繼過去MT6595後,再度突破高通高階市場防線。