2014年12月30日09:59
趕在封關前夕，歐系外資揮刀降評景碩（3189）至減碼，主要考量扇出型封裝(Fan out )、日圓貶值，以及近期獲利疑慮，下修今年第4季每股獲利至1.73元，目標價也下砍至90元，展望明後年營收預期也分別調降7%、9%，且在價格競爭和高階FC CSP受影響下，預期明後年毛利率恐降2~3個百分點。
歐系外資指出，預期Fan out IC 封裝市場可從去年的水準，到2018年將有超過6倍增長，主要反映行動裝置客戶要求節約成本需求。但是此趨勢對景碩恐有結構性負面影響，因為Fan out IC 封裝使用晶圓級製程，可能將取代基板。
此外，如果在後年流失蘋果處理器訂單或是因Fan outIC 封裝致使Ibiden/Semco在基板價格更積極，對景碩後市而言，都有風險。
針對日圓貶值的衝擊，歐系外資也說明，由於景碩與日韓廠競爭，因此日圓或韓圜貶值將讓競爭對手能提供更低的價格競爭，由於景碩4G基站IC、快閃記憶體、以及蘋果APPLE Watch SIP訂單都已盡出，預期景碩今年第4季營收將季減12~16%，營益率16%，每股獲利將從2.44元下滑29%至1.73%（陳俐妏／台北報導）